解決方案-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

解決方案

Molex莫仕開(kāi)拓工業(yè)自動(dòng)化解決方案（IAS4.0）和新的彈性自動(dòng)化模塊（FAM），加速通往工業(yè)4.0之路[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接性創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕宣布在持續(xù)推動(dòng)工業(yè)4.0和數(shù)字制造計(jì)劃方面取得重大發(fā)展。這些進(jìn)展和彈性自動(dòng)化模塊（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，進(jìn)一步擴(kuò)展了Molex莫仕的工業(yè)自動(dòng)化解決方案（IAS4.0），使供應(yīng)鏈上的利益相關(guān)者能夠建立軟件定義的機(jī)器、機(jī)器人和生產(chǎn)線，以滿足不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)、安全、可擴(kuò)展和高效運(yùn)營(yíng)的需求。

發(fā)表于：7/30/2021 4:15:00 PM

打造全閉環(huán)光學(xué)技術(shù)賦能智能駕駛等產(chǎn)業(yè)，艾邁斯歐司朗聚焦四大領(lǐng)域[MEMS|傳感技術(shù)][汽車電子]

總收入超過(guò)55億美元；超過(guò)110年的歷史；在全球廣泛布局，近日，艾邁斯歐司朗市場(chǎng)與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)金安敏在“EEVIA第九屆年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)”上披露了艾邁斯歐司朗業(yè)務(wù)整合后的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：7/28/2021 8:36:00 PM

出道75年！不平凡的創(chuàng)新歷程[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

中國(guó)北京2021年7月28日-- 泰克科技公司慶祝成立75周年。這家成立于美國(guó)俄勒岡州的著名科技公司展現(xiàn)了其作為科技先鋒的傳統(tǒng)及當(dāng)前行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的身份。泰克被贊譽(yù)為“硅林的種子”，于1946年由C. Howard Vollum和Melvin J. Murdock創(chuàng)立，研制出世界上第一臺(tái)時(shí)基觸發(fā)示波器。泰克因其對(duì)主要技術(shù)突破的貢獻(xiàn)而聞名全球，從彩色電視機(jī)的發(fā)明到太空探索，被譽(yù)為歷史上最具影響的測(cè)試測(cè)量公司之一。

發(fā)表于：7/28/2021 8:22:00 PM

ADAS：實(shí)現(xiàn)五級(jí)自動(dòng)駕駛車輛的關(guān)鍵[人工智能][智能交通]

2021年7月28日 – 再過(guò)10年或20年，五級(jí)全自動(dòng)駕駛汽車可能就不再只存在于科幻小說(shuō)和幻想中，而是在路上隨處可見(jiàn)，不受地理圍欄限制，能夠開(kāi)往任何地方，像有經(jīng)驗(yàn)的人類司機(jī)一樣做任何事情。美國(guó)高速公路交通安全管理局 (NHTSA) 認(rèn)為，車輛自動(dòng)化的主要好處是能提高車輛的安全性。隨著技術(shù)的發(fā)展，汽車制造商朝著完全自動(dòng)化所需的六個(gè)自動(dòng)化級(jí)別步步推進(jìn)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 通過(guò)提供整體上更加出色的車輛駕駛體驗(yàn)，持續(xù)引領(lǐng)此應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)步。

發(fā)表于：7/28/2021 6:35:00 PM

源極底置封裝提升電源供應(yīng)器之功率密度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

功率晶體技術(shù)的積極發(fā)展，對(duì)于交換式電源供應(yīng)器的高效率及小型化做出具體貢獻(xiàn)，功率晶體在晶粒(die)上的發(fā)展技術(shù)發(fā)展著重在有效降低單位面積的導(dǎo)通電阻及寄生電容，以持續(xù)不斷地降低導(dǎo)通電阻及提升切換速度，用以有效減少導(dǎo)通損耗及切換損耗，使電源供應(yīng)器在維持相同的切換頻率下具有較高的效率，或操作在更高頻的條件之下，能夠達(dá)到相同的效率要求；另一方面，功率晶體的封裝技術(shù)發(fā)展除了有效減少封裝的寄生電阻及寄生電感，并且能夠通過(guò)不同的技術(shù)，如擴(kuò)散式焊接(diffusion soldering)實(shí)現(xiàn)降低熱阻(thermal resistance)，或采用能夠?qū)崿F(xiàn)雙面散熱(Double sided cooling)的引線連接，進(jìn)而提升功率晶體的散熱能力及封裝小型化。

發(fā)表于：7/28/2021 4:47:00 PM

流式細(xì)胞分析儀硬件設(shè)計(jì)方案[模擬設(shè)計(jì)][醫(yī)療電子]

生命科學(xué)，醫(yī)療儀器，分析儀器，硬件推薦

發(fā)表于：7/28/2021 10:55:00 AM

Smart Eye與豪威科技發(fā)布端到端車內(nèi)傳感解決方案[人工智能][汽車電子]

　　Smart Eye和豪威科技攜手合作，為汽車行業(yè)提供開(kāi)拓性的端到端車內(nèi)傳感解決方案。這一解決方案結(jié)合兩項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)完整的艙內(nèi)監(jiān)控，其創(chuàng)新功能幫助下一代汽車實(shí)現(xiàn)了更高的自動(dòng)化水平。

發(fā)表于：7/26/2021 5:05:16 PM

硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？[電子元件][工業(yè)自動(dòng)化]

在本世紀(jì)初出現(xiàn)的超結(jié)MOSFET是一場(chǎng)高壓（即200V以上）硅基功率晶體管的技術(shù)革命。直到20世紀(jì)90年代末，芯片設(shè)計(jì)者還不得不接受這樣一個(gè)“公理”，即平面晶體管的品質(zhì)因數(shù)（導(dǎo)通電阻與芯片面積的乘積）與擊穿電壓BV成正比，比例最高到2.5。這個(gè)公理意味著，在給定的電壓下，要達(dá)到較低的導(dǎo)通電阻值，唯一的解決辦法就是增加芯片面積，而這一結(jié)果是小封裝應(yīng)用變得越來(lái)越難。通過(guò)使上述關(guān)系接近線性，超結(jié)技術(shù)拯救了高壓MOSFET。意法半導(dǎo)體將該技術(shù)命名為MDmesh，并將其列入STPOWER的子品牌。

發(fā)表于：7/26/2021 1:13:51 PM

普發(fā)真空虛擬展示廳上線：全面展示制藥行業(yè)的泄漏檢測(cè)解決方案[其他][其他]

2021 年 7月22日，上海——普發(fā)真空正式上線全新虛擬展示廳，通過(guò)圖文和視頻等多元化表現(xiàn)形式，全方位展示不同類型的藥品包裝泄漏檢測(cè)方法（容器密封完整性測(cè)試，簡(jiǎn)稱 CCIT）。參觀者只需一鍵訪問(wèn)，便可在線了解醫(yī)藥行業(yè)在對(duì)無(wú)孔初級(jí)包裝（包括輸液袋、注射器、泡罩、塑料瓶和小瓶等）進(jìn)行泄漏檢測(cè)工作時(shí)所面臨的種種挑戰(zhàn)。另外，參觀者還能通過(guò)網(wǎng)頁(yè)上的虛擬展臺(tái)，獲悉普發(fā)真空專業(yè)的檢漏儀產(chǎn)品組合，并通過(guò)視頻演示直觀洞察其使用到的技術(shù)手段。

發(fā)表于：7/22/2021 11:08:19 AM

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過(guò)程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封裝。為幫助大家了解和認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及相關(guān)工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個(gè)步驟。

發(fā)表于：7/21/2021 5:03:00 PM