解決方案-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

解決方案

醫(yī)療智能穿戴設(shè)備硬件方案[模擬設(shè)計][醫(yī)療電子]

隨著互聯(lián)健康概念的興起，醫(yī)療智能穿戴設(shè)備市場逐漸擴大，根據(jù)市場研究公司Counterpoint Research調(diào)查指出，疫情促使消費者健康意識提高，這更使得醫(yī)療智能穿戴設(shè)備受到市場青睞，增長幅度不斷攀高。本次我們通過技術(shù)型分銷商Exclpoint世健邀請了來自專業(yè)醫(yī)療智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域企業(yè)的工程師馮工跟大家分享實戰(zhàn)案例。該公司是世健多年的客戶，主要從事醫(yī)學(xué)診斷產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。而馮工有著深厚的學(xué)術(shù)和實戰(zhàn)經(jīng)驗。

發(fā)表于：6/24/2021 10:19:00 AM

在電壓反饋(VFB)和電流反饋(CFB)運算放大器之間選擇[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

電流反饋和電壓反饋具有不同的應(yīng)用優(yōu)勢。在很多應(yīng)用中，CFB和VFB的差異并不明顯。當(dāng)今的許多高速CFB和VFB放大器在性能上不相上下，但各有其優(yōu)缺點。本指南將考察與這兩種拓撲結(jié)構(gòu)相關(guān)的重要考慮因素。

發(fā)表于：6/20/2021 9:50:00 PM

IoTConnect平臺：解鎖數(shù)據(jù)的潛能[模擬設(shè)計][物聯(lián)網(wǎng)]

據(jù)IHS分析師的預(yù)計，未來十年中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將以每年12%的速度增長，到2030年預(yù)計總數(shù)將達到1250億臺。如此海量的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其最核心的工作之一就是“生產(chǎn)”數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：6/20/2021 9:45:00 PM

漏電流 AN-113[其他][其他]

漏電流是流經(jīng)保護接地導(dǎo)體到大地的電流。在沒有接地連接的情況下，如果存在導(dǎo)電路徑（例如人體），則電流可以從任何導(dǎo)電部件或非導(dǎo)電部件的表面通過人體流到地面。

發(fā)表于：6/18/2021 3:03:26 PM

以太網(wǎng)用于運動控制的三個原因[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

就運動控制而言，以太網(wǎng)、現(xiàn)場總線以及其他技術(shù)（如外圍組件互連）歷來都是相互競爭的，用以在工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)中獲得對一些最苛刻要求的工作負載的處理權(quán)限。運動控制應(yīng)用要求確定性（保證網(wǎng)絡(luò)能夠及時將工作負載傳送至預(yù)定的節(jié)點），這是確保位置保持所必需的，這進而又將確保驅(qū)動器的精確停止、適當(dāng)?shù)募铀?減速以及其他任務(wù)。

發(fā)表于：6/16/2021 9:07:00 PM

TE 新品｜帶彈性插針的MAG-MATE端子，多層PCB板連接的理想解決方案[模擬設(shè)計][其他]

對于電機設(shè)計和制造商來說，在選擇材料的時候，性能、成本和可靠性，一個都不能少。于是在成本效益、重量和市場波動性上，相比銅漆包線都更有優(yōu)勢的鋁漆包線，在近年脫穎而出。

發(fā)表于：6/16/2021 12:08:34 PM

多通道RF到數(shù)據(jù)開發(fā)平臺助力相控陣原型開發(fā) [模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

ADI公司的高速轉(zhuǎn)換器在單芯片上集成了ADC、DAC和數(shù)字信號算法模塊。圖1所示的MxFE?四通道16位、12 GSPS RF DAC和四通道12位、4 GSPS RF ADC即是一個示例，包含4個ADC、4個DAC、多個數(shù)字上/下變頻器，以及數(shù)控振蕩器(NCO)和有限脈沖響應(yīng)(FIR)數(shù)字濾波器。DAC的采樣速率為12 GSPS，ADC的采樣速率為4 GSPS。模擬帶寬在S頻段內(nèi)提供直接采樣和波形生成，并進入低C頻段。

發(fā)表于：6/15/2021 11:07:00 PM

動力電池測試必備解決方案[電源技術(shù)][其他]

動力電池是新能源汽車的核心部件之一，它的安全性和穩(wěn)定性對于電動汽車的動力性能至關(guān)重要。CAN-bus通訊則在其中扮演著重要角色。那么，如何高效的完成動力電池的充放電測試呢？

發(fā)表于：6/10/2021 7:29:28 PM

泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構(gòu)的未來 [電子元件][其他]

泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的采訪，探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構(gòu)和封裝等話題的看法。以下內(nèi)容節(jié)選自采訪原文。

發(fā)表于：6/8/2021 10:25:00 PM

在后疫情時代替換觸控屏幕[顯示光電][消費電子]

新冠已經(jīng)永久改變了我們的世界，在我們開始迎接挑戰(zhàn)以面對新的現(xiàn)實生活時，許多領(lǐng)域會與之前完全不同。

發(fā)表于：6/8/2021 9:26:00 PM