頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達到1020億美元 最新資訊 CNI集成JPALS能力的進展及展望 衛(wèi)星導(dǎo)航著陸是下一代精密著陸技術(shù)的趨勢,，其在通信導(dǎo)航識別系統(tǒng)（CNI）中的集成也成為了重要的研究內(nèi)容。綜述了聯(lián)合精密進近著陸系統(tǒng)（JPALS）的原理與系統(tǒng)結(jié)構(gòu),，分析了國內(nèi)當(dāng)前衛(wèi)星導(dǎo)航著陸技術(shù)的研究現(xiàn)狀及工程技術(shù)基礎(chǔ),，在此基礎(chǔ)上提出了堅持當(dāng)前綜合化CNI框架下，從JPALS需求論證,、系統(tǒng)設(shè)計,、可擴展性等方面提出了集成JPALS能力的初步工程設(shè)想。 發(fā)表于：4/29/2024 2024一季度,，硅谷三大廠在服務(wù)器上花了360億美元 1 Meta,、微軟以及 Alphabet 的財報顯示,，三家公司第一季度與 AI 基建相關(guān)資本支出超過 360 億美元。 2 Meta 預(yù)計 2024 年在 AI 相關(guān)方面的資本支出可能達 400 億美元,，相當(dāng)于每季度投入 100 億美元,。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元，相當(dāng)于增長了 22%,。 4 谷歌計劃今年每個季度的資本支出約為 120 億美元或更多,，其中大部分將用于新建數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：4/29/2024 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 中國移動發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 發(fā)表于：4/29/2024 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進 發(fā)表于：4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光：Intel,、蘋果側(cè)目 4月29日消息,，有博主爆料稱,，華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。 消息稱,，華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競爭對手,，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構(gòu)批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近M3,。 新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本,。 發(fā)表于：4/29/2024 聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計算芯片亮相 4 月 26 日消息,，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進的生成式 Al 技術(shù),。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程,，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時,，借助率先應(yīng)用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù),、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案,，天璣汽車聯(lián)接平臺可提供更廣泛智能連接能力,。 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器 直面三星、SK海力士,！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器：拒絕卡脖子 發(fā)表于：4/28/2024 我國發(fā)布全球首個人形機器人天工 我國發(fā)布全球首個人形機器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時 發(fā)表于：4/28/2024 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕,，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 ?…979899100101102103104105106…?
