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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

我國(guó)推進(jìn)硅光子新賽道：無(wú)需EUV 光刻機(jī)和先進(jìn)制程

無(wú)需 EUV 光刻機(jī)和先進(jìn)制程,，我國(guó)推進(jìn)硅光子新賽道：2030 全球產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 61 億美元美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）于 1 月 12 日發(fā)布文章，表示硅光子技術(shù)成為中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)場(chǎng),，可能重塑半導(dǎo)體和 AI 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。

發(fā)表于：1/24/2024

航天器微功率電推進(jìn)發(fā)展介紹

航天器微功率電推進(jìn)發(fā)展介紹

發(fā)表于：1/24/2024

中國(guó)全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)成立

寧德時(shí)代、比亞迪等巨頭合作,，“中國(guó)全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)”成立

發(fā)表于：1/24/2024

Market.us預(yù)估2033年芯粒市場(chǎng)規(guī)模1070億美元

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Market.us 公布的最新報(bào)告,，預(yù)估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市場(chǎng)規(guī)模為 31 億美元（當(dāng)前約 222.27 億元人民幣），而到 2033 年將增長(zhǎng)到 1070 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7671.9 億元人民幣）,，2024-2033 年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 42.5%,。報(bào)告中指出包括人工智能、數(shù)據(jù)中心,、汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi),，各行各業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)芯粒市場(chǎng)的快速發(fā)展,。芯粒既能高效處理復(fù)雜計(jì)算,，又能節(jié)約能源，因此非常適合高級(jí)計(jì)算任務(wù),。

發(fā)表于：1/24/2024

英特爾關(guān)鍵產(chǎn)品泄密,，超線程技術(shù)要被放棄,！

1月23日,，據(jù)最新披露的一份文檔顯示，英特爾在其第15代酷睿Arrow Lake桌面處理器上可能會(huì)取消超線程技術(shù),。這一消息最初由推特用戶@yuuki_ans發(fā)布（該推文現(xiàn)已刪除）,，隨后德國(guó)網(wǎng)站3DCenter分享了相關(guān)的截圖，這些截圖來(lái)自于英特爾的一份機(jī)密文件,。

發(fā)表于：1/24/2024

豐田章男：全球電動(dòng)車滲透率只會(huì)到30%

豐田章男：全球電動(dòng)車滲透率只會(huì)到30%

發(fā)表于：1/24/2024

期刊延發(fā)通知

尊敬的《電子技術(shù)應(yīng)用》讀者：因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限,，為避免郵寄期刊長(zhǎng)時(shí)間積壓中轉(zhuǎn)站點(diǎn)導(dǎo)致出現(xiàn)丟失等問(wèn)題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開(kāi)始正常郵寄,，給您帶來(lái)不便,，深表歉意,，如有疑問(wèn)請(qǐng)致電010-82306084 《電子技術(shù)應(yīng)用》編輯部 2024年2月24日

發(fā)表于：1/24/2024

全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？

全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些,？ 2023年，大語(yǔ)言模型,、AIGC的興起,，讓算力成為全社會(huì)關(guān)注的焦點(diǎn)，而大公司動(dòng)輒購(gòu)買數(shù)十萬(wàn)塊GPU的新聞也讓數(shù)據(jù)中心及其能耗等話題屢上頭條。那么,，全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)現(xiàn)狀如何,，尤其是全球數(shù)據(jù)中心能耗正處于什么狀況？未來(lái),，隨著人工智能對(duì)于算力的持續(xù)需求,，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)分布及能耗會(huì)呈現(xiàn)哪些重要的趨勢(shì)？如今,，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)集群成為趨勢(shì),。在產(chǎn)業(yè)集群中，每個(gè)數(shù)據(jù)中心的能耗至少達(dá)到100MW,。因此,，通過(guò)電力消耗來(lái)衡量數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在和發(fā)展趨勢(shì)就十分重要。為此,，大數(shù)據(jù)在線針對(duì) Cushman & Wakefield 的相關(guān)市場(chǎng)數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀,。

發(fā)表于：1/23/2024

龍芯LoongArch在Linux6.8內(nèi)核中首次支持Rust

龍芯中科正在積極為 LoongArch 架構(gòu)適配 Linux 系統(tǒng)，在最新的 Linux 6.8 補(bǔ)丁中,，龍芯已為 LoongArch 支持了 Rust Linux 內(nèi)核,。 Linux 6.8 的 LoongArch 補(bǔ)丁還包括將最低 Clang 編譯器版本提升至 v18、為架構(gòu)添加內(nèi)置 DTB 支持,、更新默認(rèn)內(nèi)核配置文件以及各種錯(cuò)誤修復(fù),。

發(fā)表于：1/23/2024

安卓迎來(lái)3nm芯片時(shí)代

安卓迎來(lái)3nm芯片時(shí)代！高通驍龍8 Gen4曝光快科技 1 月 22 日消息,，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4,，對(duì)比上代平臺(tái)，驍龍 8 Gen4 有大幅升級(jí),。最重要的是升級(jí)點(diǎn)之一是工藝,，驍龍 8 Gen4 移動(dòng)平臺(tái)首次采用臺(tái)積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營(yíng)也將全面迎來(lái) 3nm 時(shí)代,。與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同,，高通驍龍 8 Gen4 采用臺(tái)積電 N3E 工藝，據(jù)了解,，臺(tái)積電 N3E 不僅良率更高,，而且成本也相對(duì)較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。

發(fā)表于：1/23/2024