頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告。報(bào)告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋果、高通,、展銳,、海思位居前六名，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。 最新資訊 HPE慧與再次確認(rèn)英特爾即將推出新一批至強(qiáng)6處理器 2 月 13 日消息,，HPE 慧與當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務(wù)器新品,，并表示這些服務(wù)器采用了英特爾即將推出的至強(qiáng) 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市,。 發(fā)表于：2/13/2025 TechInsights：2025年中國芯片制造設(shè)備采購量將下降 2月12日,，市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷了三年的增長之后,，中國今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購將出現(xiàn)下降,，因?yàn)樵撔袠I(yè)正在努力應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩，并面臨美國制裁的更大限制,。 發(fā)表于：2/13/2025 高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺(tái)積電4nm 2月12日消息,，高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)，官方中文命名為“第四代驍龍6”,。 該系列主打日常使用體驗(yàn),，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進(jìn)一步降低,，號(hào)稱將重新定義日常使用,，續(xù)航、性能,、5G等全面提升,。 發(fā)表于：2/13/2025 20年來平均CPU性能首次出現(xiàn)年度同比下降 2月12日消息，根據(jù)基準(zhǔn)測試軟件開發(fā)商 PassMark 每兩周以折線圖形式發(fā)布全球所有 Windows PC 測試的平均結(jié)果顯示,，雖然自2004年開始追蹤數(shù)據(jù)以來,，PassMark 圖表始終顯示處理器性能逐年持續(xù)增長，但近期臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦處理器的平均 CPU 分?jǐn)?shù)首次出現(xiàn)了下降,，其中筆記本電腦CPU分?jǐn)?shù)同比下降了 3.4%,。 發(fā)表于：2/12/2025 英特爾發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報(bào)告 2月12日消息,，近日，英特爾在其最新發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報(bào)告中,，對(duì)其兩個(gè)最大的競爭對(duì)手進(jìn)行了抨擊,，聲稱 AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英偉達(dá)（Nvidia） 的 GPU 安全問題也增加了 80%,。 發(fā)表于：2/12/2025 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項(xiàng)目轉(zhuǎn)交Anduril 微軟將220億美元陸軍AR頭顯項(xiàng)目轉(zhuǎn)交Anduril 發(fā)表于：2/12/2025 2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5% 2月11日消息,，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%,，為12,266百萬平方英寸（MSI）,，而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元,。 報(bào)告顯示,，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟,，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量,，庫存調(diào)整速度較慢。 發(fā)表于：2/12/2025 360數(shù)字安全集團(tuán)發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告 360發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告：有組織對(duì)我國新能源汽車領(lǐng)域長期攻擊 2月11日消息,，今日,，360數(shù)字安全集團(tuán)基于360安全大模型賦能，發(fā)布《2024年全球高級(jí)持續(xù)性威脅（APT）研究報(bào)告》（以下簡稱“報(bào)告”）,。 發(fā)表于：2/12/2025 【回顧與展望】安富利：多舉措并舉助客戶穩(wěn)鏈強(qiáng)鏈 2024年以來,，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的回暖趨勢(shì)，主要受益于AI技術(shù)和汽車行業(yè)的需求推動(dòng),。但大部分行業(yè) “內(nèi)卷”嚴(yán)重,，庫存狀況雖有減少但依然負(fù)擔(dān)嚴(yán)重，同時(shí)客戶的降本壓力也層層向上游供應(yīng)商傳導(dǎo),，供應(yīng)鏈上的供應(yīng)商們?cè)诶麧櫤褪袌龇蓊~之間掙扎,，我們看到從中央到地方政府都在積極頒布提振內(nèi)需的措施，這在一定程度上幫助了企業(yè)釋放庫存,，緩解競爭壓力。 發(fā)表于：2/11/2025 2025年我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破2.5萬億元 2024年,，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,，企業(yè)數(shù)量快速增長、核心技術(shù)不斷突破,、產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速形成,。賽迪智庫商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析課題組認(rèn)為，展望2025年,，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)將迎來轉(zhuǎn)型升級(jí)期,，市場規(guī)模有望突破2.5萬億元,，國際合作也將持續(xù)拓展。 發(fā)表于：2/11/2025 ?…13141516171819202122…?
