頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 累計投資1500億,，國內面板產(chǎn)業(yè)擴建工廠生產(chǎn)線 據(jù)業(yè)內信息報道，國內眾多面板廠商已經(jīng)陸續(xù)在湖北武漢擴建了多條面板生產(chǎn)線,，總投資已經(jīng)超過1500億,。 發(fā)表于：10/31/2022 推動新能源汽車全產(chǎn)業(yè)鏈和全生命周期的碳中和 當下，多數(shù)汽車界人士把關注重點放在新能源新車占有率提升方面,。然而,，有關部門已經(jīng)從“全生命周期、全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展”層面規(guī)劃產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,。隨著電力的清潔化,、新能源汽車的高效化,，新能源汽車使用的碳排放將大幅度的降低。 發(fā)表于：10/31/2022 大數(shù)據(jù)技術的應用變得越來越廣闊了,！ 黨的十九大以來,，湖北省各級紀檢監(jiān)察機關不斷探索運用信息化手段提升監(jiān)督水平,，依托大數(shù)據(jù)監(jiān)督平臺，對脫貧攻堅項目,、鄉(xiāng)村振興項目,、惠民惠農(nóng)資金落實情況進行精準監(jiān)督，以數(shù)字賦能保障惠民政策精準落地,。 發(fā)表于：10/31/2022 我們的醫(yī)療系統(tǒng)應該建立健康醫(yī)療數(shù)據(jù)互聯(lián)互通的共享平臺 當下的醫(yī)療領域,，智慧醫(yī)療的發(fā)展日新月異，市場上非常多的健康智能產(chǎn)品,，并沒有經(jīng)過科學論證,，它們的權威性、誤導性都需要進一步論證,。傳統(tǒng)醫(yī)療模式向大健康模式轉變還需要一個過程,。未來，我們的醫(yī)療系統(tǒng)應該建立健康醫(yī)療數(shù)據(jù)互聯(lián)互通的共享平臺,，不僅為普通人提供生命健康管理服務,，也改善醫(yī)生的就業(yè)生態(tài)、患者就診生態(tài)和慢病管理的生態(tài),，同時也傳播健康的生活理念,。 發(fā)表于：10/31/2022 我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在多方面取得了積極進展 隨著5G、邊緣計算等新技術與智能網(wǎng)聯(lián)汽車融合應用更加深入,，我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在多方面取得了積極進展,，在促進汽車、交通等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級,，以及促進形成數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的新產(chǎn)業(yè)集聚方面起到了積極作用,。面向“十四五”，車聯(lián)網(wǎng)將進入應用部署的新時期,。我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)跨行業(yè)融合帶動應用部署模式向縱深發(fā)展,，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在“車-路-云-網(wǎng)-圖”各方面均呈現(xiàn)良好發(fā)展勢頭。 發(fā)表于：10/31/2022 成熟制程峰回路轉 主要體現(xiàn)在三個方面：一,、中國大陸進口和制造先進制程芯片受阻,，相關需求方正在想辦法解決，一種解決方案就是退而求其次,，用相對成熟制程的芯片進行替代,；二,、臺積電考慮加大成熟制程產(chǎn)能，以及針對客戶具體需求,，進一步開發(fā)特殊制程,；三、三星加大成熟制程芯片委外代工比例,，將更多資源和精力投入到先進制程上面,，提升針對臺積電的競爭力。 發(fā)表于：10/31/2022 全球芯片行業(yè)寒氣逼人,，美國芯片業(yè)績衰退再也傲慢不起來了 掌控著全球近五成芯片市場份額的美國可謂肆意,，然而相比起美國方面的肆意,，美國芯片企業(yè)就沒有那么舒適了，近期陸續(xù)公布了衰退的業(yè)績,，或是預告業(yè)績衰退,，凸顯出美國芯片當下在寒冬中的窘境。 發(fā)表于：10/31/2022 車端的地平線，瞄著云端的英偉達 說到AI芯片領域,，最近的一件大事是，10月13日地平線和大眾旗下軟件公司CARIAD官宣合作,。雙方成立合資企業(yè),，CARIAD控股60％，投資約24億歐元,，預計會在2023年上半年完成,。 發(fā)表于：10/31/2022 高精度三軸測量，供電,、數(shù)據(jù)采集,、傳輸一體的NB傾角計 傾角傳感器又稱傾斜儀、測斜儀,、水平儀,、傾角計,，常用于系統(tǒng)的水平角度變化測量。作為一種檢測工具,，它已成為建筑,、橋梁、地災安全監(jiān)測等領域不可缺少的重要工具,，一旦隱患點出現(xiàn)傾斜超過安全值的情況,，便可及時進行預警。 發(fā)表于：10/31/2022 誰是償債能力最強的半導體材料企業(yè),？ 本文為企業(yè)價值系列之四【償債能力】篇,，共選取12家半導體材料企業(yè)作為研究樣本,。 發(fā)表于：10/31/2022 ?…292293294295296297298299300301…?
