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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成

信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備,，可無需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

發(fā)表于：7/12/2024

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：7/12/2024

紫光集團(tuán)正式更名新紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)正式更名“新紫光集團(tuán)”,，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團(tuán)已成立紫光智行,、紫光智算,、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司,，分別面向汽車電子,、人工智能、存儲(chǔ),、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域,，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實(shí)力。

發(fā)表于：7/12/2024

中國(guó)科學(xué)院院士：CPU,、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒貢獻(xiàn)很遺憾

中國(guó)科學(xué)院院士：CPU,、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒貢獻(xiàn)很遺憾應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新

發(fā)表于：7/12/2024

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測(cè)樣品

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測(cè)樣品,，有望 7 月 31 日發(fā)售

發(fā)表于：7/12/2024

AMD6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI

AMD 豪擲 6.65 億美元收購(gòu)芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達(dá)爭(zhēng)鋒

發(fā)表于：7/11/2024

我國(guó)首次實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息,，據(jù)中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹,，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)成功構(gòu)建了求解費(fèi)米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的模擬能力首次驗(yàn)證了該體系中的反鐵磁相變,。該突破朝向獲得費(fèi)米子哈伯德模型的低溫相圖,、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機(jī)理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上,。

發(fā)表于：7/11/2024

三星電子計(jì)劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計(jì)劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息,，近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示,，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng),，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%,，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第一,！高通以26.5%的份額位居第二,，緊隨其后的則是蘋果、三星,、谷歌,、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%,。從出貨量來看,，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬部增長(zhǎng)至5300萬部，同比大幅增長(zhǎng)53%。相比之下,，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對(duì)穩(wěn)定,，由去年同期的4720萬部小幅增長(zhǎng)至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%,。

發(fā)表于：7/11/2024

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)掀起并購(gòu)浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的大熱門之一,。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 845 億美元,，2023 年則增長(zhǎng)至 948 億美元,，較 2012 增長(zhǎng)超過 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年,，全球模擬芯片市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長(zhǎng),。而在這近千億美元的市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出,。2023 年,，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元,，占模擬芯片市場(chǎng)總額的 40% 左右,，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：7/11/2024