在3G市場，WCDMA相關(guān)產(chǎn)品占有70%以上的份額,，這些產(chǎn)品包括手機(jī),、數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡、3G系統(tǒng)模塊,，以及各種各樣配備3G通訊設(shè)備的產(chǎn)品(如平板電腦,、電子書等)。2010年問市的最新一代WCDMA/HSPA手機(jī)PA的基本規(guī)格要求主要來自于手機(jī)芯片廠商高通的建議,，每款單一頻段的PA尺寸從原本的4mm×4mm大幅縮小至3mm×3mm，并且需將原來位于PA之外的定向耦合器與所需的匹配電路一起集成到3mm×3mm的功放內(nèi),，以有效簡化射頻前端電路,，大幅縮減所占的電路板面積。

    功率輸出模式則從原來的提供兩種輸出功率,，發(fā)展為支持?jǐn)?shù)字化三重輸出功率運(yùn)作,，同一顆PA必須在高、中,、低三種功率輸出時(shí)都具有優(yōu)異的使用效率,，通話時(shí)可在多個(gè)功率輸出模式下自動切換，以獲得最高的功率效率,，有效延長電池使用壽命,。不過，三重輸出功率模式的切換較為復(fù)雜,，會影響到手機(jī)系統(tǒng)EVM的連續(xù)性,，這也是PA廠商與手機(jī)芯片廠商必須克服的問題。

    此外,，新的PA要能在尺寸,、腳位與功能上與其它PA廠商完全兼容。其內(nèi)部通常帶有穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì),，因此無需任何外部參考電壓,。還需要優(yōu)異的溫度補(bǔ)償設(shè)計(jì)，在極端的工作環(huán)境(-40°C至+85°C)下,，仍然可以保持穩(wěn)定的PA特性,。同時(shí)還要求每款PA能與HSPA/HSPA+兼容。

    最通用的WCDMA/HSPA頻段包括Band 1(1,920～1,980MHz),、Band 2(1,850～1,910MHz),、Band 5(824～849MHz)以及Band 8(880～915MHz)。單個(gè)獨(dú)立的PA支持單一的WCDMA/HSPA頻段仍是市場主流,。整體來說,，相對于2G(GSM/GPRS/EDGE)應(yīng)用對PA的規(guī)格要求,，3G/4G對于PA的線性度及功耗要求更高，因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的快速傳輸需要高線性度的支持,。

    對于3G市場所需的CDMA2000/EV-DO手機(jī)用PA,，其基本規(guī)格與最新一代WCDMA/HSPA手機(jī)用PA也日趨一致，朝著3mm×3mm微型封裝,、集成耦合器的方向發(fā)展,。而在WCDMA與CDMA共存的手機(jī)平臺上，同頻段的WCDMA與CDMA的PA將可以共享,。

    對于3G市場所需的TD-SCDMA/HSDPA手機(jī)PA,，因使用頻段(1,880～1,920MHz以及2,010～2,025MHz)與WCDMA Band-1頻段相近，且基本規(guī)格要求也相仿,，因而有些廠商會直接采用新一代的WCDMA Band-1手機(jī)PA,。

    4G市場上，現(xiàn)有的手持LTE設(shè)備以數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡為主,，也有少量高端手機(jī)面市,。無論是FDD-LTE還是TD-LTE所采用的PA，基本上其尺寸與規(guī)格要求都與WCDMA PA非常相似,，差別僅在頻段上,。目前在售的LTE PA的引腳與功能完全兼容，對內(nèi)置耦合器與三重輸出功率運(yùn)作的要求也一致,。LTE的頻段繁多,，在TD-LTE方面，中國工信部已經(jīng)正式批準(zhǔn)了2,570MHz～2,620MHz之間總共50M的TD-LTE頻率,。此外,，業(yè)界對采用2.3GHz頻率的呼聲也很大。而在FDD-LTE通用的頻段上已陸續(xù)有手機(jī)PA面市,，以適應(yīng)歐美地區(qū)的LTE頻段,。如今的LTE裝置大多需向下兼容WCDMA/HSPA以及GSM/EDGE。在LTE設(shè)備中,，如果采用的某些LTE頻段與WCDMA/HSPA頻段一致,，LTE與WCDMA/HSPA也可共享同一顆PA，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者可以更靈活地進(jìn)行射頻前端的組件布局和線路設(shè)計(jì),，并節(jié)省PA組件成本,。

    GSM/EDGE四頻PA模塊也顯示出演進(jìn)的趨勢。大部分3G/4G設(shè)備,，尤其是智能型手機(jī)與數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡等快速傳輸大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用設(shè)備需向下兼容GSM/EDGE,。對GSM/EDGE PA模塊的EDGE部分而言，與3G/4G功放相同,，不僅需要特定水平的輸出功率,，還要求具備高線性度,，以確保向基站發(fā)送信號的保真度。因此,，GSM/EDGE四頻PA功放模塊的規(guī)格要求相比價(jià)格低廉的GSM/GPRS PA模塊要復(fù)雜得多,，也更難以實(shí)現(xiàn)。GSM/EDGE四頻PA模塊的市場仍然牢牢掌握在國外廠商手里,。

    在GSM/EDGE市場上,，高通等廠商過去采用的是極性(Polar)PA模塊，其它手機(jī)芯片平臺商則大多采用線性(Linear)PA模塊,。業(yè)界的最新趨勢是向線性PA模塊靠攏,，尺寸也縮小到5mm×5mm，砷化鎵仍然是主流,。另一個(gè)新趨勢是某些GSM/EDGE四頻線性PA模塊采用與3G PA相似的多重輸出功率運(yùn)作,，而非傳統(tǒng)Vramp調(diào)控，這樣能為低頻段(850MHz/900MHz)與高頻段各提供3至4種功率模式,，進(jìn)一步提高效能并延長通話時(shí)間。

    隨著手機(jī)與數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡等通信產(chǎn)品朝著多模(2G/3G/4G),、多頻的方向發(fā)展,，射頻前端所需的各種功放與雙工器(Duplexer)會越來越多，天線開關(guān)模塊(Antenna Switch Module)也逐步發(fā)展到SP9T,、SP10T,，甚至SP12T。SAW濾波器的用量可能會變少,，因?yàn)槭謾C(jī)芯片廠商紛紛強(qiáng)化其收發(fā)器的特性,，標(biāo)榜SAW-less手機(jī)平臺，以減少Tx與Rx的SAW濾波器需求量,。為簡化射頻前端電路并減小占板面積,，以手機(jī)PA為核心，進(jìn)一步集成各種射頻前端模塊也是一個(gè)明顯趨勢,。

    目前較普遍的以PA為核心的射頻前端模塊(RF FEM)基本上有三種形式：一種是3G單個(gè)頻段沿著信號收發(fā)路徑的集成,，如WCDMA/HSPA功放+雙工器+SAW濾波器，一般尺寸為4mm×7mm,；一種是3G數(shù)個(gè)常用頻段的PA集成在單一封裝中,，如WCDMA/HSPA頻段1與5的結(jié)合、2與5的結(jié)合以及1與8的結(jié)合,，這些由兩種頻段PA合而為一的3G PA模塊尺寸約為4mm×5mm,；另一種則是2G PA模塊(GSM/GPRS或GSM/EDGE四頻PA模塊)與天線開關(guān)的高度集成。

    手機(jī)PA在2G/3G/4G終端產(chǎn)品中非常重要,，除了需求量大幅增加之外,，還需滿足嚴(yán)格的通信標(biāo)準(zhǔn)以傳送信號,，其耗電量在手機(jī)終端產(chǎn)品上也僅次于LCD屏幕，再加上在各式射頻前端模塊上扮演的核心角色,，手機(jī)PA廠商需肩負(fù)起提升終端產(chǎn)品通信品質(zhì),、降低產(chǎn)品功耗與簡化射頻前端的責(zé)任。