橫跨多重電子應用領域、全球領先的功率芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）擴大采用第六代STripFET™技術的高效功率晶體管的產(chǎn)品系列，為設計人員在提高各種應用的節(jié)能省電性能帶來更多選擇,。

   最新的STripFET VI DeepGATE 功率MOSFET可承受高達80V的電壓,，可用于太陽能發(fā)電應用（如微型逆變器）、電信設備,、聯(lián)網(wǎng)設備以及服務器電源,。高額定電壓可準許晶體管在48V電信應用中穩(wěn)定工作，高能效還可有效降低運營商網(wǎng)絡成本,。此外,，這項技術不僅可降低消費電子的電源能耗，在可使其在更低的溫度下工作，從而提高用戶的使用體驗,，并延長電池壽命,。

    首批推出的5款產(chǎn)品分別為60V 的STP260N6F6和STH260N6F6-2、75V的STP210N75F6 和STH210N75F6-2以及80V的STL75N8LF6,。由于采用了意法半導體最新的DeepGATE™溝道MOSFET架構,，這五款產(chǎn)品擁有業(yè)界同類產(chǎn)品最低的單位芯片面積通態(tài)電阻。這些低損耗器件選擇多種微型工業(yè)標準封裝,，使客戶能夠提高系統(tǒng)能效,，同時降低印刷電路板的尺寸和總體組件數(shù)量/成本。

主要特性：

• 60V和80V擊穿電壓
• 0.0016Ω通態(tài)電阻(STH260N6F6-2)
• 180A額定電流(STx260F6N6)
• 100%雪崩測試

    采用TO-220封裝的STP260N6F6,、STP210N75F6與采用H²PAK-2貼裝的STH210N75F6-2,、STH260N6F6-2 目前已上市。

    采用PowerFLAT5x6封裝的STL75N8LF6預計于2011年第三季度推出樣片,。PowerFLAT封裝可縮減芯片的占板空間,，同時優(yōu)化輸出電流。