《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝

為現(xiàn)代汽車應(yīng)用提供更高效率
2024-04-12
來源:英飛凌

【2024年4月12日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)推出采用 OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝,。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù),具有出色的熱性能,,可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板(PCB)。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡單,、緊湊的雙面PCB設(shè)計(jì),,并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計(jì)的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此,,SSO10T TSC適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS),、電子機(jī)械制動(dòng)(EMB)、配電,、無刷直流驅(qū)動(dòng)器(BLDC),、安全開關(guān),、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。

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SSO10T TSC的占板面積為5 x 7 mm2,,并且基于已確立的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SSO8(5 x 6 mm2的堅(jiān)固外殼)。但由于采用了頂部冷卻,,SSO10 TSC的性能比標(biāo)準(zhǔn)SSO8高出 20%以上,,最高可高出50%(具體取決于所使用的熱界面(TIM)材料和TIM的厚度)。SSO10T TSC封裝被JEDEC列為開放市場(chǎng)產(chǎn)品,,能夠與開放市場(chǎng)第二供應(yīng)商的產(chǎn)品進(jìn)行廣泛兼容,。因此,該封裝可作為未來頂部冷卻標(biāo)準(zhǔn)快速,、輕松地推出,。

SSO10T半導(dǎo)體封裝能夠?qū)崿F(xiàn)高度緊湊的PCB設(shè)計(jì),減少系統(tǒng)占用空間,。它還通過消除通孔降低了冷卻設(shè)計(jì)的成本,,進(jìn)而減少了整體系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)工作量。同時(shí),,該封裝還提供高功率密度和高效率,,從而支持面向未來的可持續(xù)汽車的發(fā)展。

 

供貨情況

首批采用SSO10T的40 V汽車MOSFET產(chǎn)品現(xiàn)已上市,,分別是:IAUCN04S6N007T,、IAUCN04S6N009T、IAUCN04S6N013T和IAUCN04S6N017T,。

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