日前,，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬(wàn)套,，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,，降低功耗,，并改進(jìn)芯片密度。PowerStack技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是通過(guò)創(chuàng)新型封裝方法實(shí)現(xiàn)的,，即在接地引腳框架上堆棧TINexFETTM功率MOSFET,，并采用個(gè)銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨(dú)特組合可實(shí)現(xiàn)更高集成的無(wú)引線四方扁平封裝(QFN)解決方案,。
　　
　　TI模擬封裝部MattRomig指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與4G通信等更多內(nèi)容,，計(jì)算應(yīng)用的性能需求不斷提升。與此同時(shí),，也出現(xiàn)了電信與計(jì)算設(shè)備的小型化需求,。通過(guò)從2D到3D集成的真正革命，PowerStack可幫助TI客戶充分滿足這些需求,。”
　　
　　通過(guò)PowerStack技術(shù)堆棧MOSFET,，最明顯的優(yōu)勢(shì)是可使封裝尺寸比并排排列MOSFET的其它解決方案銳減達(dá)50%。除降低板級(jí)空間之外,，PowerStack封裝技術(shù)還可為電源管理器件提供優(yōu)異的熱性能,、更高的電流性能與效率。
　　
　　TechSearch國(guó)際創(chuàng)始人兼總裁JanVardaman表示：“PowerStack是我在電源市場(chǎng)所見(jiàn)過(guò)的首項(xiàng)具有如此強(qiáng)大功能的封裝技術(shù),，3D封裝解決方案的勢(shì)頭在不斷加強(qiáng),，該技術(shù)將是解決各種當(dāng)前及新一代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的理想選擇,。”
　　
　　TI菲律賓公司總經(jīng)理BingViera指出：“Clark是我們位于菲律賓的、業(yè)界一流的最新封測(cè)廠,。今年,，我們將進(jìn)一步提升Clark高級(jí)封裝技術(shù)的產(chǎn)能,，到第三季度該廠初期產(chǎn)能將提高近1倍,。”