隨著電子產(chǎn)品追求功能,、輕薄等訴求下,，讓半導(dǎo)體制程不斷推進，應(yīng)用于智慧型手機,、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程,。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進制程可以達到細線路,、微小線寬線距要求，還包括抗高頻,、散熱快,、不易變型等特性，因此獲得越來越多的IC設(shè)計業(yè)者采用,，例如nVidiaTegra2即是,，對國內(nèi)積極布局ABFFCCSP的南電(8046)、欣興(3037)而言將可望帶來正面效應(yīng),。
　　
　　目前FlipChip覆晶基板材質(zhì)可分為BT與ABF等2種,。BT材質(zhì)具有玻纖紗層，較ABF材質(zhì)的FC基板為硬,，且布線較麻煩，雷射鉆孔的難度較高，無法滿足細線路要求,，但可以穩(wěn)定尺寸,，防止熱脹冷縮而影響線路良率，因此BT材質(zhì)多用于對于可靠度要求較高的網(wǎng)路晶片及可程式邏輯晶片,，屬小眾市場,。
　　
　　ABF材質(zhì)可做線路較細、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C,，為英特爾所主導(dǎo)使用,，屬大眾市場，多運用于繪圖晶片,、處理器,、晶片組等，而ABF為增層材料,，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路,，也不需要熱壓合過程。過去,，ABFFC有厚度上的問題,，不過由于銅箔基板的技術(shù)越來越先進，ABFFC只要采用薄板,，就可以解決厚度的問題,。
　　
　　隨著智慧型手機、平板電腦等行動通訊產(chǎn)品熱賣,，加上功能不斷放大,，輕薄、長時間待機,、上網(wǎng)/開關(guān)機快速等的訴求,，其中的處理器就扮演很重要角色，且需要透過更多的接腳發(fā)展更多的效能,，因此適合的覆晶基板及封裝技術(shù)就相型重要,，同時也因半導(dǎo)體制程不斷往前推進，未來行動通訊產(chǎn)品的處理器也將往先進制程靠攏,。
　　
　　從產(chǎn)業(yè)的趨勢來看,，ABFFCCSP因可以跟上半導(dǎo)體先進制程的腳步，達到細線路,、細線寬/線距的要求,，未來市場成長潛力可期。反觀,，BTFCCSP因為物理特性的關(guān)系,，在微小化發(fā)展將遇到極限,，因此，預(yù)料若智慧型手機,、平板電腦處理器陸續(xù)采用28奈米制程的話,，就必須從BTFCCSP轉(zhuǎn)換使用ABFFCCSP。
　　
　　國內(nèi)IC載板業(yè)者各自專注不同領(lǐng)域發(fā)展,，景碩(3189)擅長通訊領(lǐng)域,，市占率更與韓國SEMCO不分軒輊，尤其今年ARM架構(gòu)的處理器大行其道,，并以采用BTFCCSP為主,，更讓景碩的業(yè)績一路長紅。
　　
　　南電ABFFC（FlipChip覆晶基板）的則以PC產(chǎn)品為主要應(yīng)用,，客戶為英特爾,，且制造技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，其基板尺寸也可以作到CSP的規(guī)格,，線寬線距從過去的18-20um已提升至達到12-14um的水準(zhǔn),，并可因應(yīng)半導(dǎo)體28奈米制程的要求。
　　
　　欣興過去PBGA基板以服務(wù)非英特爾客戶為主,，但欣興認為,，該市場的未來成長性將趨于飽和，也不會再繼續(xù)投資,，反而會將資源集中在ABFFCCSP研發(fā)與生產(chǎn),，預(yù)期在5年之內(nèi)，該產(chǎn)品將會有很好的發(fā)展,。
　　
　　目前在ABFFCCSP技術(shù)領(lǐng)先的業(yè)者包括南電,、Ibiden、Shinko,、Semco等,，欣興正積極趕進度，至于景碩以BTFCCSP為主要產(chǎn)品,，ABFFC占的比重相當(dāng)?shù)?，其中南電、欣興均相當(dāng)看好ABFFCCSP后市的市場需求,，并認為未來通訊類產(chǎn)品轉(zhuǎn)往ABFFCCSP發(fā)展將是未來趨勢,。
　　
　　注：CSP封裝架構(gòu)可以讓晶片面積與封裝面積僅約普通的BGA的1/3，也就是說,，與BGA封裝相比,，同等空間下CSP封裝可以將儲存容量提升三倍。若以面積來定義,，只要外部封裝面積小于內(nèi)部裸晶面積的150％,，都能算是CSP,。CSP封裝不但體積小，同時也更薄,，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm,，大大提升了晶片在長時間運作后的可靠性，線路阻抗顯著減小,，晶片速度也隨之得到大幅度的提升。