隨著半導(dǎo)體制程微縮到28奈米,，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光,、矽品,、京元電,、力成、頎邦等一線大廠,，皆加碼布局3DIC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(CopperPillarBump)等,。封測(cè)業(yè)者預(yù)估,，最快2011年第4季應(yīng)可接單量產(chǎn)。
臺(tái)積電28奈米制程已在2011年第2季正式量產(chǎn),，預(yù)計(jì)到第3季應(yīng)可持續(xù)放量,。聯(lián)電在日前法說(shuō)會(huì)曾指出，該公司已有相關(guān)40/28奈米的規(guī)劃,，預(yù)料28奈米的發(fā)展會(huì)比40/65奈米為快,，28奈米制程在2012年可望與40奈米同步。
半導(dǎo)體制程進(jìn)入28奈米時(shí)代,，封裝技術(shù)也跟著同步演進(jìn),，包括3DIC相對(duì)的SiP、TSV以及銅柱凸塊,，都是業(yè)者加碼布局的重點(diǎn),。DIGITIMESResearch估計(jì)，隨著TSV加工技術(shù)進(jìn)步,，與加工成本下滑,，預(yù)估采用TSV3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量市占比重，將從2009年的0.9%提高至2015年的14%。
SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,，3DIC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì),，現(xiàn)在所有產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商都在尋找更經(jīng)濟(jì)的解決方案和合作伙伴，希望盡早克服技術(shù)瓶頸,，達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo),。
3DIC將是后PC時(shí)代主流，力成,、爾必達(dá)(Elpida)與聯(lián)電將針對(duì)28奈米及以下制程,，提!升3DIC整合技術(shù)，預(yù)計(jì)于第3季進(jìn)入試產(chǎn)階段,，其他封測(cè)大廠包括日月光,、矽品等，也積極部署3D堆疊封裝技術(shù),，2012~2013年將可以見(jiàn)到明顯增溫態(tài)勢(shì),。
日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明指出，由于使用矽基=(SiliconInterposer)的2.5DIC供應(yīng)鏈已大致完備,，2.5DIC的導(dǎo)入預(yù)期會(huì)幫助半導(dǎo)體技術(shù)順利地由40奈米導(dǎo)入28奈米及以下,。在電腦及智慧型手機(jī)等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，預(yù)估至2013年2.5D與3DIC的商業(yè)化產(chǎn)品將有機(jī)會(huì)問(wèn)世,。
艾克爾在日前的法說(shuō)會(huì)上提及,，該公司在第2季資本支出達(dá)9,700萬(wàn)美元，用于支應(yīng)晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP),、堆疊式FCCSP(flipchipstackedCSP),、細(xì)線路銅柱凸塊覆晶封裝(finepitchcopperpillarflipchip)等新一代先進(jìn)封裝技術(shù)。該公司表示,，在積極著墨下,，上述封裝技術(shù)的2011年上半營(yíng)收比2010年同期倍增。
臺(tái)灣3大封測(cè)廠皆具備銅柱凸塊相關(guān)技術(shù)能力,，在銅打線制程領(lǐng)先的日月光銅柱凸塊,，已開(kāi)始送樣認(rèn)證。根據(jù)客戶產(chǎn)品藍(lán)圖規(guī)劃,，隨著28奈米制程在2012年躍升主流,，也將推升銅柱凸塊需求大幅成長(zhǎng)。力成已有相關(guān)機(jī)臺(tái)到位,，并與客戶進(jìn)行認(rèn)證中,，預(yù)計(jì)2011年第4季~2012年第1季即可量產(chǎn),。
頎邦和京元電于2011年3月簽訂合作備忘錄,。著眼于電子產(chǎn)品輕薄短小為市場(chǎng)趨勢(shì)，電源管理IC為加強(qiáng)散熱以及增加電壓，對(duì)于厚銅制程需求開(kāi)始浮現(xiàn),，且厚銅制程與金凸塊,、錫鉛凸塊制程類(lèi)似，機(jī)器設(shè)備?|性高,，電源管理IC便成為頎邦及京元電共同合作布局的新領(lǐng)域,。同時(shí)中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12吋廠生產(chǎn)，8吋金凸塊產(chǎn)能開(kāi)始閑置,，朝向厚銅制程方向發(fā)展也可解決8吋金凸塊產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題,。
