意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布,，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功,。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測(cè)試晶圓上的芯片，如RFID（射頻識(shí)別）IC。這種測(cè)試方法擁有更高的良率、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)。此外,，非接觸式測(cè)試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測(cè)試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。

    這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC（集成電路磁耦合UHF標(biāo)簽天線）項(xiàng)目的研發(fā)成果,。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人是來自意法半導(dǎo)體的Alberto Pagani,、Giovanni Girlando、Alessandro Finocchiaro和來自卡塔尼亞大學(xué)的Giuseppe Palmisano教授,。該項(xiàng)目曾榮獲2010年法國(guó)巴黎智能卡及身份識(shí)別技術(shù)工業(yè)展制造與測(cè)試類“芝麻獎(jiǎng)”,。

    晶圓電磁檢測(cè)（EMWS）是晶圓電檢測(cè)（EWS）的演化技術(shù)，是晶圓進(jìn)行最終封裝測(cè)試前的最后一道制造工序,。在這個(gè)制造工序中,，加工的晶圓上含有同樣的集成電路組成的陣列，這些電路被稱為裸片,。與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）相連的探測(cè)卡從每個(gè)裸片上方經(jīng)過,，顯微探針與裸片上的測(cè)試盤依次接觸，ATE測(cè)試裸片功能是否正常,，在裸片封裝前,，這個(gè)過程可以去除任何有缺陷的裸片。

    EMWS是一項(xiàng)較新的晶圓檢測(cè)技術(shù)研發(fā)成果,。在這種方法中,，每顆裸片均內(nèi)置一個(gè)微型天線，ATE設(shè)備通過電磁波為裸片供電并與其通信,，這種方法可減少裸片上的測(cè)試盤數(shù)量,，從而能夠大幅縮減裸片尺寸。

    測(cè)量大功率產(chǎn)品仍然需要探針供電,，但是意法半導(dǎo)體的新方法⁽¹⁾可實(shí)現(xiàn)對(duì)低功率電路進(jìn)行完全非接觸式測(cè)試。  

    項(xiàng)目測(cè)試研發(fā)與競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)部門的Alberto Pagani是新技術(shù)的開發(fā)者之一,，他表示：“這項(xiàng)開創(chuàng)性測(cè)試技術(shù)證明了意法半導(dǎo)體推行零缺陷產(chǎn)品質(zhì)量政策的承諾,，最大的受益者是使用我們低功耗射頻電路的客戶。非接觸式測(cè)試可提高測(cè)試覆蓋率,，射頻電路,、防沖突協(xié)議和嵌入式天線均在與客戶應(yīng)用相同的條件下測(cè)試,，因此這種方法將大幅提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。”

    測(cè)試并行化程度提高,，非接觸式測(cè)試可大幅縮短測(cè)試周期,。此外，新方法可消除在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試過程中偶然發(fā)生的測(cè)試盤被損事件,，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品良率,。

(1) 技術(shù)說明

    意法半導(dǎo)體的非接觸式EMWS技術(shù)基于一個(gè)被稱為電磁波集中/發(fā)散的專利技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)使用由兩個(gè)以上的互連天線組成無源結(jié)構(gòu)捕獲一系列諧波,，這種諧波有“電磁透鏡”的作用,，從一個(gè)大表面向一個(gè)小表面（如單一裸片）聚焦能量，也能從一個(gè)大表面向一個(gè)小表面發(fā)散能量,。電磁集中器/發(fā)散器可以整合成一個(gè)測(cè)試系統(tǒng),，將裸片與外部測(cè)試系統(tǒng)如ATE之間的通信距離（讀取距離）至少提高一個(gè)量級(jí)。此外,，對(duì)于超低功耗的電路,，如射頻識(shí)別芯片，可以直接集中電磁波為待測(cè)裸片供電,，實(shí)現(xiàn)完全的非接觸式測(cè)試,。