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富士通微電子推出一款多模多頻RF收發(fā)芯片

小巧緊湊型解決方案,,無需外部SAW濾波器和LNA
2009-09-16
作者:富士通微電子(上海)有限公司

 

富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出其進入移動電話RF收發(fā)器市場以來的首款產品-RF收發(fā)芯片,。該款RF收發(fā)芯片用于移動電話,,支持2G GSM/GPS/EDGE3G UMTS/HSPA協(xié)議,并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口,。這款新型收發(fā)芯片體型小巧,無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3),。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數量,、占板面積和物料費。同時,,簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時間,,并簡化RF和無線平臺的集成,。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。 

1. MB86L01A RF收發(fā)芯片 (7.1mm × 5.9mm) 

如今,,全球移動電話市場越來越多地要求2G3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力,,并要求具有多頻支持能力,即支持不同地區(qū)分配給不同運營商的多個頻段,。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合,,還要處理不斷縮短的產品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是針對移動電話制造商的這種需求而開發(fā)的,。 

 

新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段,,同時還能最多支持103G UMTS/HSPA協(xié)議以內的4個頻段。 

 

MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個LNA,,因此無需像以前一樣需要使用外部LNA,;同時,該收發(fā)器還使用了無需外部SAW濾波器的架構,,因此減少了元件數量,。這款芯片外形尺寸小,僅為7.1mm × 5.9mm,。封裝為142LGA,,這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積,有助于移動電話實現更小的外形尺寸,。 

 

以前的RF設計側重于帶模擬電路的硬件,。這款收發(fā)芯片使用數字電路技術,能夠輸出數字信號來控制天線開關和功率放大器等外部元件,,從而為系統(tǒng)減肥,。此外,嵌入的CPU運用簡單的編程可控制RF系統(tǒng)的功能或者進行濾波調整,。簡化的編程模式極大地縮減了開發(fā),、測試和驗證時間。 

 

另外,,收發(fā)器還集成了一個3G DigRF接口,,即用于連接收發(fā)芯片和基帶芯片的標準,這樣可兼容DigRF基帶芯片,。 

 

MB86L01A 收發(fā)芯片的開發(fā)之所以能夠進行,,部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導體移動電話RF收發(fā)器產品的技術許可和知識產權,及富士通收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州TempeRF部門,。目前有130多位設計工程師在進行RF收發(fā)芯片的設計,、架構、確認,、驗證及參考設計,。該部門也在進行下一代高速率收發(fā)芯片的工作,。 

 

富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產品的競爭性,并繼續(xù)提供先進的收發(fā)器解決方案和其它半導體產品(如電源管理芯片等),。 

 

 

樣片提供 

MB86L01A:  20099月初 

 

銷售目標 

2009年財年每月銷售100萬片,。 

 

產品特性 

 

1.  無需SAW濾波器和LNA,可減少元件數量和占板空間 

以前需要使用外部SAW濾波器降低從RF芯片發(fā)射器電路到功率放大器的噪聲,。使用該全新RF收發(fā)器的發(fā)射器電路的獨特設計,,可降低噪聲輸出,因而無需再使用UMTS發(fā)射SAW濾波器,。UMTS/GSM接收器電路也是同樣的道理,,以前在接收器電路的前端必須使用外部SAW濾波器方可減小信號接收靈敏度的劣化,而該收發(fā)器的LNA內置在IC的接收電路中,,這種獨特設計無需再使用接收SAW濾波器,。 

 

與以前的配置相比,該設計最大可減少20個元件,,有利于簡化系統(tǒng)RF部分的設計,不但節(jié)省超過10%的占板面積,,還可節(jié)省材料費,。 

 

2. 新型編程模式減少開發(fā)負擔 

通過編程內嵌的CPU,可控制各種內部功能,。因此要改變移動電話的內部配置,,不必改變芯片硬件,可通過CPU編程控制內部排序或調節(jié)數字濾波器,。這個簡單的編程模式可大幅縮減開發(fā)驗證時間,,并簡化RF系統(tǒng)和移動電話平臺的集成。 

 

3. 在單一芯片上同時支持UMTS/HSPAGSM/GPRS/EDGE協(xié)議  

RF收發(fā)器支持GSM/GPRS/EDGE4個頻段: GSM850, EGSM900, DCS1800, PCS1900,,同時在UMTS/HSPA頻段還最多支持10個頻段(I,、IIIII,、IV,、VVI,、VIII,、IXX,、和XI)中的4個,。該收發(fā)器還支持最快下行傳輸速度為14.4MbpsHSDPA(*4)及最快上行傳輸速度為5.7Mbps HSUPA(*5) 

 

4. 支持DigRF標準接口 

RF收發(fā)器芯片支持3.09DigRF接口,,即移動行業(yè)處理器接口聯(lián)盟(MIPI Alliance)定義的RF 芯片和基帶芯片間的標準接口,,因此兼容DigRF基帶芯片,。 

 

術語和注釋 

 

1. DigRF: 無線移動設備中連接RF芯片和基帶芯片的接口標準。 

 

2. SAW濾波器: 使用壓電材料中的聲表面波減小噪聲的濾波器,。 

 

3. LNA: 低噪聲放大器,。位于接收器的前端,放大信號的同時盡量降低噪聲,。 

 

4. HSDPA: 高速下行鏈接包接入,。是W-CDMA內用于下行鏈接數據傳輸的規(guī)格。 

 

5. HSUPA:高速上行鏈接包接入,。是W-CDMA內用于上行鏈接數據傳輸的規(guī)格,。 

 

附件 

RF收發(fā)器芯片 MB86L01A的概要 

 

文中提及的其它公司名稱和產品名稱是其所有者的商標或者注冊商標。該新聞稿中的信息在發(fā)布時是準確無誤的,,可能隨時發(fā)生變化,,恕不先行通知。 

 

-完 - 

關于富士通微電子(上海)有限公司 

 

富士通微電子(上海)有限公司是富士通在中國的半導體業(yè)務總部,,于20038月成立,,在北京、深圳,、大連等地均設有分公司,負責統(tǒng)籌富士通在中國半導體的銷售,、市場及現場技術支持服務。 

 

富士通微電子(上海)有限公司的產品包括專用集成電路(ASIC),、單片機(MCU),、專用標準產品(ASSP/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲芯片,它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶,,并應用于廣泛領域,。在技術支持方面,分布于香港,、上海,、臺灣及成都的IC設計中心和解決方案設計中心,通過與客戶、設計伙伴,、研發(fā)資源及其他零部件供應商的溝通,、協(xié)調,共同開發(fā)完整的解決方案,,從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區(qū)設計,、開發(fā)及技術支持網絡。欲了解更多信息,,請訪問網站:http://cn.fujitsu.com/fmc 

 

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