《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)

具備超高產(chǎn)能,單位投資產(chǎn)出率高出同類(lèi)產(chǎn)品30%,,已進(jìn)入中國(guó)昆山西鈦和江陰長(zhǎng)電
2012-03-17

上海和舊金山2012年3月15日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司( 8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM) -- 該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊且具有極高的生產(chǎn)率,,可應(yīng)用于8英寸晶圓微電子器件、微機(jī)電系統(tǒng),、微電光器件等的封裝,。繼中微第一代和第二代甚高頻去耦合等離子刻蝕設(shè)備Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后,中微的這一TSV刻蝕設(shè)備將被用于生產(chǎn)芯片的3D封裝,、CMOS圖像感測(cè)器,、發(fā)光二極管、微機(jī)電系統(tǒng)等,。中微的8英寸硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)已經(jīng)進(jìn)入昆山西鈦微電子和江陰長(zhǎng)電的生產(chǎn)線(xiàn),,以支持其先進(jìn)的封裝生產(chǎn)制造。預(yù)計(jì)中微不久還將收到來(lái)自臺(tái)灣和新加坡的訂單,。

中微的TSV刻蝕設(shè)備和同類(lèi)產(chǎn)品相比有相當(dāng)多的優(yōu)點(diǎn),,在各種TSV刻蝕應(yīng)用中表現(xiàn)出色。這些優(yōu)點(diǎn)包括:雙反應(yīng)臺(tái)的設(shè)計(jì)有效提高了產(chǎn)出率,;獨(dú)特設(shè)計(jì)的預(yù)熱腔室保證了機(jī)臺(tái)運(yùn)行的高可靠性和高效能,;獨(dú)特的氣體分布系統(tǒng)設(shè)計(jì)大大提高了刻蝕均勻性和刻蝕速率,。這些特點(diǎn)使中微TSV刻蝕設(shè)備的單位投資產(chǎn)出率比市場(chǎng)上其他同類(lèi)設(shè)備提高了30%。
中微此次推出的TSV刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中又邁出了新的一步,,使中微的設(shè)備進(jìn)入了這一快速發(fā)展的市場(chǎng)前沿,。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Yole Developpement*預(yù)測(cè),三維芯片及晶圓級(jí)封裝設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模今年將達(dá)到7.88億美元,,2016年將攀升至24億美元,。TSV刻蝕設(shè)備將占據(jù)市場(chǎng)份額的一大部分,而其中的強(qiáng)勁需求多來(lái)自于中國(guó)企業(yè),。
中微開(kāi)發(fā)TSV刻蝕設(shè)備恰恰滿(mǎn)足了這樣的需求,。CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管,、微機(jī)電系統(tǒng)以及其他許多裝置都離不開(kāi)微小的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),,而3D IC技術(shù)則是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片的必要條件。隨著半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸日益縮小,,采用新的堆疊處理方法勢(shì)在必行,。先進(jìn)芯片變得日益復(fù)雜,就要求必須在能耗和性能之間尋求平衡,。通過(guò)芯片的堆疊,,連接線(xiàn)比傳統(tǒng)的鍵合線(xiàn)更短,這就提高了封裝密度,,加快了數(shù)據(jù)傳輸和處理速度,,并降低了能耗,,所有這些在更小的單元中就可以實(shí)現(xiàn),。
江陰長(zhǎng)電賴(lài)志明總經(jīng)理表示:“3D IC封裝是江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝的發(fā)展方向,技術(shù)關(guān)鍵是TSV工藝集成,。中微的TSV刻蝕設(shè)備體現(xiàn)了出色的工藝性能,,很好地支持了江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),并能始終保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。我們很高興能與中微合作,。”
昆山西鈦的周浩總經(jīng)理說(shuō)道:“中微是昆山西鈦在先進(jìn)封裝生產(chǎn)中的一個(gè)重要合作伙伴,昆山西鈦很愿意和這樣一個(gè)鄰近的半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備供應(yīng)商合作,,來(lái)支持我們?cè)赥SV技術(shù)方面的需求,。中微的8英寸硅通孔刻蝕設(shè)備經(jīng)過(guò)不斷的改進(jìn),現(xiàn)有設(shè)備已證明有很好的工藝性能,、高產(chǎn)出率和低生產(chǎn)成本,,這些都為確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量奠定了重要基礎(chǔ)。”
“對(duì)于我們TSV刻蝕設(shè)備的客戶(hù)來(lái)說(shuō),,提高生產(chǎn)率和單位投資產(chǎn)出率無(wú)疑是極其必要的,。”中微副總裁倪圖強(qiáng)博士說(shuō)道,,“客戶(hù)的產(chǎn)品線(xiàn)在不斷演變,這就意味著他們需要這樣一種設(shè)備 -- 可以靈活,、最大范圍地刻蝕加工各種產(chǎn)品,。而客戶(hù)采用了Primo TSV200E(TM)就能以更快的速度加工晶圓片,同時(shí)保證高可靠性和低成本,。我們很高興中微首批TSV刻蝕設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入了像昆山西鈦微電子和江陰長(zhǎng)電這樣的創(chuàng)新型企業(yè),。”
Primo TSV200E(TM)的核心在于它擁有雙反應(yīng)臺(tái)的反應(yīng)器,既可以單獨(dú)加工單個(gè)晶圓片,,又可以同時(shí)加工兩個(gè)晶圓片,。中微的這一TSV刻蝕設(shè)備可安裝多達(dá)三個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)的反應(yīng)器。與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品僅有單個(gè)反應(yīng)臺(tái)的設(shè)備相比,,中微TSV刻蝕設(shè)備的這一特點(diǎn)使晶圓片產(chǎn)出量近乎翻了一番,,同時(shí)又降低了加工成本。此外,,該設(shè)備具有的去耦合高密度等離子體源和偏置電壓使它在低壓狀態(tài)下提高了刻蝕速率,,并能夠在整個(gè)工藝窗口中實(shí)現(xiàn)更高的靈活度。中微具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的氣體分布系統(tǒng)設(shè)計(jì)也提高了刻蝕速率和刻蝕的均勻性,,并在整個(gè)加工過(guò)程中優(yōu)化了工藝性能,,射頻脈沖偏置則有效減少了輪廓凹槽。
中微8英寸硅通孔刻蝕設(shè)備現(xiàn)已面市,,12英寸的硅通孔刻蝕設(shè)備也正在研發(fā)中,。欲了解更多關(guān)于設(shè)備的詳細(xì)信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN,。
 
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