ARM今日宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程,，大幅拓展用于一系列ARM Cortex™ 處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案,。未來,，至少會有9款針對Cortex-A5,、Cortex-A7,、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心的最新處理器優(yōu)化包推出,。處理器優(yōu)化包作為ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán),，能讓ARM的合作伙伴突破功耗,、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成單核,、雙核與四核實(shí)現(xiàn),。同時，這一解決方案可幫助降低基于Cortex處理器的系統(tǒng)級芯片（SoC）的開發(fā)風(fēng)險并縮短產(chǎn)品上市時間,，合作伙伴最快只需六周便可開發(fā)出具有競爭力的產(chǎn)品,。

   在28納米HPM（移動高性能）與28納米HP（高性能）先進(jìn)制程方面,，ARM發(fā)布了Cortex-A9處理器優(yōu)化包以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器的處理器優(yōu)化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE™節(jié)能處理器解決方案中,，這次針對這兩款核心所推出的全新處理器優(yōu)化包,，將確保為big.LITTLE實(shí)現(xiàn)提供完整的解決方案。率先取得ARM授權(quán)使用臺積電28納米HPM制程Cortex-A15處理器優(yōu)化包的首批芯片將于數(shù)月內(nèi)投產(chǎn),。

   在臺積電40納米LP（低功耗）制程上,，ARM現(xiàn)有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優(yōu)化包，也將隨著Cortex-A7處理器優(yōu)化包的推出而進(jìn)行拓展,。此外,，ARM也會與臺積電技術(shù)保持一致，推出支持臺積電最新40納米LP高速制程的各種新款處理器優(yōu)化包,，讓這些制程技術(shù)能充分利用ARM處理器優(yōu)化包的實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢,。ARM針對臺積電40納米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）處理器優(yōu)化包，已由ARM合作伙伴應(yīng)用于智能電視,、機(jī)頂盒,、移動計(jì)算與智能手機(jī)等設(shè)備的量產(chǎn)芯片上。

   臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清表示：“ARM一直在先進(jìn)技術(shù)上與臺積公司密切合作,，并針對我們40到28納米制程技術(shù),，提供了成熟且豐富的ARM核心優(yōu)化解決方案產(chǎn)品路線圖。由此所開發(fā)的處理器優(yōu)化包,，有助于加速ARM系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計(jì)與生產(chǎn),。”

    ARM處理器優(yōu)化包（POP）包括三款實(shí)現(xiàn)ARM內(nèi)核優(yōu)化的必要核心組件。第一個是為ARM內(nèi)核和制程技術(shù)特別訂制的Artisan物理IP邏輯庫和L1內(nèi)存庫,。這項(xiàng)物理IP是ARM處理器與物理IP兩個部門緊密合作并經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)的最優(yōu)研發(fā)結(jié)果,。第二個是綜合基準(zhǔn)測試報(bào)告，它記錄了ARM內(nèi)核實(shí)現(xiàn)所需要的確切條件和產(chǎn)生的結(jié)果,。最后一個是處理器優(yōu)化包（POP）使用指南,，詳細(xì)記錄了每個為取得每種結(jié)果所要采取的方法，以保證終端客戶可快速地在低風(fēng)險下獲得相同的結(jié)果,。

   ARM執(zhí)行副總裁兼處理器部門與物理IP部門總經(jīng)理Simon Segars指出：“單一處理器優(yōu)化包產(chǎn)品能應(yīng)用在低功耗移動,、網(wǎng)絡(luò)或是企業(yè)級應(yīng)用上，并在優(yōu)化性能與功耗效率方面給ARM SoC合作伙伴帶來更多的彈性和更低的設(shè)計(jì)風(fēng)險,。無論現(xiàn)在或未來,，唯有ARM才能提供完整的處理器優(yōu)化包實(shí)現(xiàn)解決方案路線圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發(fā)過程深入且緊密地整合,。”

    以下為臺積電制程一系列處理器優(yōu)化包產(chǎn)品簡介,。ARM在Cortex處理器硬核實(shí)現(xiàn)中，也整合了處理器優(yōu)化包的優(yōu)化功能,。

來自客戶的肯定

Open-Silicon

Open-Silicon總裁兼CEO Naveed Sherwani表示：“越來越多客戶的要求我們針對采用ARM架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)解決方案與相關(guān)衍生解決方案提供完整服務(wù),。自宣布擴(kuò)大與ARM之間的合作關(guān)系并成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）后，Open-Silicon就在既有的ARMSoC設(shè)計(jì)服務(wù)中,，加入了以ARM為基礎(chǔ)的軟件開發(fā)工具包以及FPGA原型,。同時，我們針對功耗與性能優(yōu)化功能需求選擇了ARM處理器優(yōu)化包（POP）以擴(kuò)充CoreMAX™以及PowerMAX™處理器優(yōu)化技術(shù),，從而量身打造出最佳的ARM解決方案,。”

松下電器

松下電器處理器核心技術(shù)總經(jīng)理Masaitsu Nakajima說：“松下電器已取得了ARM處理器優(yōu)化包授權(quán)，從而將我們以Cortex-A9技術(shù)為基礎(chǔ)所開發(fā)的SoC性能提高到了1.4GHz,。ARM的EDA工具支持及生產(chǎn)就緒（production-ready）的物理IP加速了我們的產(chǎn)品的上市時間,。”

瑞芯微電子

瑞芯微電子公司市場總監(jiān)陳峰認(rèn)為：“平板電腦市場正在快速發(fā)展，并對半導(dǎo)體廠商在提供具有成本效益的解決方案方面提出了更多更高的要求,。這些解決方案要能支持不斷提高的繪圖處理器,、影音和游戲性能，且同時保證低功耗,。與ARM的合作,，能夠讓我們充分利用ARM成熟的移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，提供高性能,、低成本且易于設(shè)計(jì)的平臺,。Turnkey解決方案能讓客戶迅速應(yīng)用到其Android平板設(shè)備上。ARM Cortex-A9處理器與處理器優(yōu)化包（POP）的組合,，已經(jīng)獲證實(shí)可產(chǎn)品在最快的時間內(nèi)以最低功耗達(dá)到最高性能,。瑞芯已經(jīng)能針對40納米LP制程提供高效率處理器實(shí)現(xiàn)。”

展訊通信

展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示：“為了實(shí)現(xiàn)1GHz性能和達(dá)到最快上市時間的目標(biāo),，我們選擇了ARM Artisan Cortex-A5處理器優(yōu)化包（POP）,，并獲得了令人非常滿意的結(jié)果。與競爭對手推出的IP解決方案相比,，ARM的多標(biāo)準(zhǔn)組件庫與高密度內(nèi)存編譯程序不僅功耗更低,，并且能有效地節(jié)省面積。”

芯原微電子

芯原微電子總裁兼CEO戴偉民博士指出：“芯原長期以來一直是ARM設(shè)計(jì)服務(wù)的合作伙伴,，并于去年簽署了完整的授權(quán)協(xié)議,。其中包括Cortex處理器系列、處理器優(yōu)化包與其他ARM IP授權(quán),。采用40及28納米等先進(jìn)制程的客戶,，都希望能與芯原緊密合作以實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用設(shè)備的處理器實(shí)現(xiàn)中功耗、性能與面積三者之間的平衡,。芯原的SoC平臺與世界級的設(shè)計(jì)能力,，讓我們能夠發(fā)揮ARM處理器的性能潛力與功耗效率，并針對各種消費(fèi)市場提供差異性的定制硅解決方案,。”