萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，United Microelectronics Corporation（NYSE: UMC; TWSE: 2303）建立長期技術(shù)合作關(guān)系。作為這種伙伴關(guān)系的一部分,，萊迪思與UMC將繼續(xù)目前的工作,，基于先進工藝節(jié)點的非易失性的產(chǎn)品,，然后迅速擴大合作范圍,，共同致力于其他的萊迪思產(chǎn)品線。

    “由于萊迪思越來越關(guān)注價格和功耗敏感的市場,，從通信基礎(chǔ)設(shè)施到消費移動設(shè)備,，我們已經(jīng)認(rèn)識到，有一個可擴展的非易失性技術(shù)是成功的關(guān)鍵因素,。”萊迪思半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck說道,，“我們在2011年12月收購的SiliconBlue提供這種技術(shù)，今天與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴,，致力于快速使用該技術(shù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品。萊迪思已經(jīng)積極與UMC合作,，我們計劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產(chǎn)品,，我們還將推出針對28nm節(jié)點的下一代主要產(chǎn)品線。

    UMC公司首席執(zhí)行官Shih-Wei Sun博士說,，“我們很高興能夠與萊迪思半導(dǎo)體公司擴展我們之間的關(guān)系,，將他們的40nm和28nm產(chǎn)品推向市場。UMC的28nm HLP工藝設(shè)計能夠滿足性能目標(biāo),，同時保持低功耗和成本效益,，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場中獲得競爭優(yōu)勢。此外,，我們的產(chǎn)能持續(xù)擴大,，300mm Fab 12A 開創(chuàng)性的5＆6期將服務(wù)于萊迪思長期的先進制造的要求。我們期待著富有成效的伙伴關(guān)系,。”

關(guān)于UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303)是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠,，為集成電路產(chǎn)業(yè)的各主要應(yīng)用提供了先進的技術(shù)和制造。UMC以客戶為導(dǎo)向的代工解決方案使芯片設(shè)計人員可以利用該公司的領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝,，其中包括28nm的poly-SiON和gate-last High-K/Metal Gate技術(shù),，混合信號/ RFCMOS，以及廣泛的專業(yè)技術(shù),。通過10晶圓制造設(shè)施支持生產(chǎn),，包括兩個先進的300mm晶圓fab，在臺灣的Fab12A和設(shè)在新加坡的Fab 12i,。Fab 12A為1-4期,，針對至28nm的客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)。5&6期的建設(shè)正在進行,，7＆8期是未來的計劃,。公司全球員工超過13,000人,，并擁有在臺灣、日本,、新加坡,、歐洲和美國的辦事處。UMC的網(wǎng)址http://www.umc.com,。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體公司

萊迪思半導(dǎo)體公司是以服務(wù)為導(dǎo)向的創(chuàng)新型低成本,、低功耗可編程設(shè)計解決方案開發(fā)商。欲了解更多有關(guān)我們的FPGA,,、CPLD和可編程電源管理器件,，如何幫助我們的客戶開始他們的創(chuàng)新之旅，請訪問www.latticesemi.com,。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的最新信息,。