存儲(chǔ)器件于智能手機(jī)中的三種形態(tài)解讀

    市場(chǎng)上主流智能手機(jī)CPU與存儲(chǔ)器件搭配大致分為三種形式：一是CPU搭配MCP,；二是CPU搭配eMMC加LPDDR；三是CPU搭配eMCP,。那么它們到底有什么差異呢,？

1、 CPU搭配MCP

    目前用于移動(dòng)通信的MCP主要由SRAM,、PSRAM,、DRAM和NAND Flash 組成。NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ),，SRAM,、PSRAM、DRAM用作緩存或工作內(nèi)存,。屬于較早的智能手機(jī)配置,。

2、 CPU搭配eMMC加LPDDR

    小米2采用的便是這一搭配形式,，由于手機(jī)CPU與LPDDR進(jìn)行疊加,，所以我們?cè)趫D中只看到一個(gè)芯片。智能手機(jī)就相當(dāng)于小型的PC,，除CPU外,，還需“硬盤”做存儲(chǔ)，eMMC在智能手機(jī)中便擔(dān)此重任,，它將主控與NAND Flash集成為一體,，通過內(nèi)在的主控管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題,。

圖1,，小米2拆解圖

圖2，eMMC 結(jié)構(gòu)圖

 

3,、 CPU搭配eMCP

    從圖3中,，我們可以清晰的看到CPU與eMCP在PCBA中的位置。從結(jié)構(gòu)上來說,， eMCP是相較eMMC更高階的存儲(chǔ)器件,，它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時(shí)還減少了電路鏈接設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于千元以上的智能手機(jī)中,。目前市場(chǎng)上主流的手機(jī)CPU均同時(shí)支持eMMC與eMCP,，例如高通的APQ8064、MTK的MT6577\MT8377等,。

 

圖3,，小米拆解圖

圖4，eMCP結(jié)構(gòu)圖

面對(duì)存儲(chǔ)器件缺貨,，本土廠商該如何應(yīng)對(duì),？

    eMMC與eMCP作為目前移動(dòng)產(chǎn)品的存儲(chǔ)媒介趨勢(shì)，逐漸被越來越多廠商采用,，隨著本土白牌智能手機(jī),、平板電腦的高速增長(zhǎng)，將帶動(dòng)eMMC,、eMCP需求暴漲,。但由于它們對(duì)工藝和技術(shù)要求非常高的產(chǎn)品，目前處于國(guó)際大廠（如三星）領(lǐng)航的狀況,，而三星的產(chǎn)出基本用于自己的產(chǎn)品供應(yīng),， 加之目前南北韓的緊張局勢(shì)，使很多智能手機(jī),、平板電腦廠商都在一定程度上遭遇存儲(chǔ)器件缺貨狀況,。所以廠商們除積極規(guī)劃備貨之外，開拓新的存儲(chǔ)供應(yīng)商也可以為自己加多一層保障,。一旦面臨缺貨會(huì)對(duì)整個(gè)智能手機(jī),、平板電腦生態(tài)系統(tǒng)造成嚴(yán)重影響。本土企業(yè)是否有能力提供這樣高規(guī)格的產(chǎn)品,， BIWIN（佰維存儲(chǔ)）為國(guó)內(nèi)第一家推出可量產(chǎn)eMCP本土企業(yè),，這預(yù)示著本土存儲(chǔ)技術(shù)快速發(fā)展，也為客戶提供多一種選擇,，讓我們一同為中國(guó)行動(dòng)存儲(chǔ)核心的閃亮雙星喝彩。