隨著移動互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場空間,。在終端芯片領(lǐng)域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升,，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者,。值得一提的是,，在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中，我國的移動芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起,，逐漸在全球芯片市場中占據(jù)一席之地,，這不僅促進(jìn)了全球芯片市場的“變局”，更將為我國ICT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供支撐和動力,。

移動芯片是智能終端的硬件平臺,，是其物理能力的基礎(chǔ)。在我國智能終端市場上爆發(fā)的激烈“核”戰(zhàn),，雖然帶有市場推廣的色彩,，但也是市場對企業(yè)“核”、“芯”能力的確認(rèn)和追問,。在移動流量翻番,、移動應(yīng)用超過百萬的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，如果沒有移動芯片的進(jìn)步,，智能終端甚至移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展將難以想象,。因此，緊抓移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展契機(jī),，搶占“核”,、“芯”市場,，是我國移動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊迫任務(wù)。

本土芯片廠商展開“逆襲”

我國本土移動芯片產(chǎn)業(yè)正在實現(xiàn)逆勢生長,。根據(jù)ICSight的統(tǒng)計,，2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體收入下降3%，位居市場前兩位的英特爾,、三星也不能例外,。在移動芯片領(lǐng)域，2012年年底德州儀器退出,，2013年年初ST-Erisson解散,，只有本土芯片企業(yè)與高通、MTK,、英特爾等巨頭共舞,。根據(jù)IHS的報告，2012年,，展訊闖進(jìn)全球前十大手機(jī)芯片供應(yīng)商（排名第九）行列,，從2007年至2012年，展訊的基頻IC收入增長了370%以上,。華為海思自主設(shè)計的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構(gòu)處理器,，采用手機(jī)芯片中最高端的64bit帶寬DDR內(nèi)存設(shè)計。隨著華為終端在全球迅猛增長,，海思芯片必然會有更多令人驚喜的表現(xiàn),。此外，聯(lián)芯等本土芯片企業(yè)在支持我國TD-LTE研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程中也發(fā)揮了重要的作用,。2012年,，在本土集成電路設(shè)計企業(yè)排名中，前三位均為移動芯片類企業(yè),。

國內(nèi)本土移動芯片企業(yè)取得的進(jìn)步,，既是機(jī)遇使然，也是國內(nèi)政策和產(chǎn)業(yè)能力長期積累的必然結(jié)果,。移動互聯(lián)網(wǎng)的到來使巨量的智能終端市場驟然爆發(fā),，面對中國龐大的中低端智能終端市場，行業(yè)芯片巨頭尚無暇顧及,；“雙A模式”（Android+ARM）的開放性為國內(nèi)企業(yè)降低了行業(yè)進(jìn)入門檻,；TD標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來一片“藍(lán)海”，顯著降低了決策風(fēng)險和知識產(chǎn)權(quán)成本,；在運(yùn)營商的強(qiáng)力主導(dǎo)下,，國內(nèi)中低端智能終端市場“被迫”加速走向成熟；國內(nèi)終端制造產(chǎn)業(yè)鏈在十多年的多輪淘汰之后,，最終形成了“快速適應(yīng)外部需求,、嚴(yán)格控制內(nèi)部成本”的能力,。總之,，國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成了“智能終端+TD”雙引擎發(fā)展模式,，并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開辟的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路上小有斬獲。

國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展,，首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機(jī)遇,，在“雙A”產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的極速擴(kuò)張中實現(xiàn)自身的最大積累，攢足下一輪發(fā)展的勢能,。其次,，在堅持市場反應(yīng)速度和嚴(yán)格控制成本的同時，要在LTE,、平板電腦等新興領(lǐng)域加大研發(fā)投入,，為市場競爭快速升級做好儲備。最后,，要不斷提升品牌和盈利能力,，適時啟動升級和轉(zhuǎn)型。一方面核心芯片可以通過加大科技創(chuàng)新繼續(xù)向高端突破,；另一方面,，應(yīng)重視提升用戶體驗的微創(chuàng)新，在智能終端外圍IC,，如提升充電性能的電源IC,、解決死機(jī)復(fù)位IC，致力于成為細(xì)分市場的主導(dǎo)者,，并借助智能終端的巨大杠桿作用創(chuàng)造出可觀的市場價值,。

“雙A模式”帶來市場騰飛機(jī)遇

從全球趨勢來看,，由“雙A模式”帶來的破壞性創(chuàng)新力量還將延續(xù),，構(gòu)成國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)的重大發(fā)展機(jī)遇期。“免費(fèi)”的Android已經(jīng)在應(yīng)用數(shù)量規(guī)模上超過高端的iOS,；“簡單”的ARM架構(gòu)的全球份額高達(dá)90%以上,，高端的x86架構(gòu)卻在移動領(lǐng)域微不足道；由“雙A模式”引領(lǐng)的“低端破壞”正在以聚變的方式釋放出全球新興的,、廣泛的中低端市場,。國內(nèi)終端制造資源（包括移動芯片在內(nèi)）在中低端市場的優(yōu)勢與“雙A模式”形成了較好的優(yōu)勢匹配，同時解決自身存在的嚴(yán)峻的產(chǎn)能過剩問題,。

國內(nèi)智能終端市場仍在產(chǎn)生巨大的市場牽引力,。在2012年的中國移動終端產(chǎn)業(yè)鏈大會上，中國移動預(yù)計2013年TD終端銷量將達(dá)1億部,，其中80%為智能終端,，公開渠道將占50%,。在隨后的合作伙伴峰會上，中國移動又將銷量預(yù)計提升到1.2億部,。在可以預(yù)期的未來,，運(yùn)營商渠道終將萎縮，而公開渠道（特別是電商渠道）將會持續(xù)擴(kuò)大,，最終釋放出信息消費(fèi)的內(nèi)需洪流,。此外，在政府和產(chǎn)業(yè)界的共同推動下,，TD-LTE在加快其全球化進(jìn)程,，為國內(nèi)移動芯片產(chǎn)業(yè)的“智能終端+TD”模式的進(jìn)一步發(fā)展注入動力。

移動芯片產(chǎn)業(yè)將在挑戰(zhàn)中變局

全球智能終端產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)嚴(yán)重的結(jié)構(gòu)失衡,。整個行業(yè)的絕大部分利潤為蘋果和三星所占有,，中低端市場價格血拼，無利可圖,，國內(nèi)企業(yè)依托自身進(jìn)行研發(fā)投入和可持續(xù)發(fā)展非常困難,。從更高層面來看，“核”戰(zhàn)事實上是一種粗放式的競爭,，對國內(nèi)企業(yè)塑造品牌形象,、提升利潤的幫助有限，最終將殃及上游移動芯片產(chǎn)業(yè),。

移動芯片具有高度的全球競爭性,。移動芯片市場從來不缺少世界級的競爭對手，高通,、三星,、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá),、英特爾,、博通、蘋果,、美滿……甚至已經(jīng)離場的德州儀器和ST-愛立信,，均具有極強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品定義能力，而國內(nèi)企業(yè)尚無法在高端移動芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代,。高通作為多模多頻通信芯片的集大成者,，處于幾乎不可逾越的地位；英特爾在芯片制造工藝,、應(yīng)用處理芯片上具有全球第一的優(yōu)勢,，將在2014年把移動芯片推向14nm制程，是強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)者,。

移動芯片上下游皆呈現(xiàn)行業(yè)集中化趨勢,。由于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律使然,，高級芯片工藝往往涉及百億美元級別的投資額，使芯片制造企業(yè)中只留下屈指可數(shù)的超級玩家,，國內(nèi)移動芯片企業(yè)在高工藝芯片上的代工伙伴變得非常少,，成為國內(nèi)企業(yè)向高端手機(jī)芯片、平板電腦芯片發(fā)展的“硬”束縛,。更不幸的是,，經(jīng)過早期的市場搶食期，高端產(chǎn)品開始向中低端滲透,，中低端市場的價格優(yōu)勢不再明顯,，市場淘汰不可避免，市場份額將向品牌廠商集中,，從而對移動芯片企業(yè)的庫存管理產(chǎn)生很大的影響,。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游集中化的壓力下，移動芯片產(chǎn)業(yè)格局必然發(fā)生相應(yīng)的改變,。