2013年6月21日,，“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”技術(shù)研討會于北京成功舉辦,。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦，會議聚集了眾多軍工,、醫(yī)療,、交通,、工控自動化等相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者、集成商,、開發(fā)商及行業(yè)用戶,，大家共同分享了國內(nèi)外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、技術(shù)熱點以及成功應(yīng)用案例,。
    研討會期間,，凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處副總裁Dirk Finstel先生及凌華科技（中國）有限公司總經(jīng)理羅國維先生共同接受了與會媒體的采訪，就凌華科技的發(fā)展現(xiàn)狀,、嵌入式計算領(lǐng)域的技術(shù)熱點問題,，特別是模塊化電腦的未來發(fā)展等問題與記者們作了深入交流,。
    自1995年創(chuàng)立以來，凌華科技一直致力于嵌入式計算及量測自動化領(lǐng)域,，歷經(jīng)20余年的發(fā)展,，現(xiàn)已成為業(yè)務(wù)遍及全球、技術(shù)實力雄厚的全球化企業(yè),。模塊化電腦COM(Computer On Module)是近年來嵌入式計算行業(yè)內(nèi)的發(fā)展熱點之一,，凌華科技在該領(lǐng)域不只是一家擁有豐富產(chǎn)品線的生產(chǎn)商，其更是COM規(guī)范的制定和維護者之一,，這無疑使凌華科技在模塊化電腦領(lǐng)域擁有得天獨厚的優(yōu)勢,。
    本次活動的主題為“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”，對于該主題的解讀,，羅國維先生和Dirk Finstel先生共同給出了兩個關(guān)鍵詞——SEMA,、SMARC。
SEMA：智能軟件工具
為產(chǎn)品保駕護航
    模塊化電腦的智能化將如何體現(xiàn)呢,？羅國維先生向與會記者作了以下描述：技術(shù)人員在開發(fā)過程中能夠?qū)崟r監(jiān)控板卡的溫度,、功耗等各項參數(shù)；用戶在使用過程中能夠隨時了解到板卡的各項運行參數(shù),，了解運行狀態(tài),，并能對不同品類和數(shù)量的產(chǎn)品統(tǒng)一監(jiān)控和管理；板卡的運行信息能夠上傳至云端,，客戶可遠(yuǎn)程管理及維護,。以上這些只是凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品所將擁有的智能化功能的一部分。而這些智能化功能得以實現(xiàn)的關(guān)鍵將歸功于凌華科技最新的工具軟件——SEMA(Smart Embedded Management Agent),。
    如今的嵌入式PC系統(tǒng)既需要最佳的性能,，又需要更低的功耗。與此同時,，系統(tǒng)必須連續(xù)且穩(wěn)定地運行,，特別是在關(guān)鍵應(yīng)用和惡劣環(huán)境下的應(yīng)用，對穩(wěn)定性的要求更高,。為了滿足這些需求,，需要一種工具能夠及時、靈活和精確地監(jiān)視和收集硬件的性能和狀態(tài)等必要信息,。SEMA的出現(xiàn),，能夠幫助開發(fā)人員和最終用戶實現(xiàn)這個目標(biāo)。
    凌華科技每一款新的COM計算模塊和單板電腦都配備了板卡管理控制器BMC(Board Management Controller)設(shè)備,，全力支持SEMA,。BMC兼容最新的嵌入式應(yīng)用編程接口規(guī)范（EAPI），通過SEMA可大幅降低轉(zhuǎn)換現(xiàn)有程序所花費的成本,。讓硬件連接到操作系統(tǒng)是SEMA最重要的功能之一,。凌華科技還提供了一個即時的應(yīng)用程序,，以友好的圖形界面顯示這些數(shù)據(jù)，非常適合監(jiān)控和故障排除,。
SMARC：面向低功耗領(lǐng)域的模塊化電腦架構(gòu)
    經(jīng)過多年的發(fā)展,，COM Express協(xié)議已經(jīng)為廣大嵌入式模塊化電腦生產(chǎn)商所采用。然而,，該架構(gòu)對處理器的支持還基于傳統(tǒng)的PC架構(gòu),。近年來，ARM架構(gòu)的處理器以其低功耗性能得到了廣泛應(yīng)用,，但COM Express協(xié)議沒有提供對ARM處理器的支持,，這使COM Express協(xié)議在一些低功耗、小尺寸的應(yīng)用領(lǐng)域受到限制,?；谶@種情況，SMARC（Smart Mobility ARChitecture）架構(gòu)應(yīng)運而生,。
    基于SMARC協(xié)議所構(gòu)建的是一個多功能的小尺寸計算機模塊，非常適合需要超低功耗,、低成本和高性能的應(yīng)用,。SMARC模塊通常使用常見于平板電腦和智能手機等消費類電子產(chǎn)品的ARM系統(tǒng)級芯片。SMARC模塊通常用于便攜式的模塊和固定的嵌入式系統(tǒng)中,。核心CPU及其輔助電路（包括內(nèi)存,、引導(dǎo)閃存、電源時序控制,、CPU電能供給,、以太網(wǎng)和圖形顯示等）都設(shè)計在模塊上。這種模塊化設(shè)計可以提供諸多便利,，如可擴展性,、快速上市時間、多樣化的性能,、更低的成本和功耗以及更小的物理尺寸,。
    多年來，凌華科技一直以技術(shù)作為公司發(fā)展的根本,，以領(lǐng)先其他同行的技術(shù)及理念長期保持著業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位,。相信隨著SEMA及SMARC的逐步深入發(fā)展，凌華科技一定會在模塊化電腦領(lǐng)域繼續(xù)走在前列,。