11月6日,德州儀器(TI)在成都的封裝,、測試廠開業(yè)典禮隆重舉行,。成都市有關領導及TI高級副總裁,、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie 先生和TI亞洲區(qū)總裁陳維明(Larry Tan)先生出席開業(yè)典禮,,并在典禮上同時宣布將在成都設立12英寸晶圓凸點加工廠(http://forexkbc.com/article/220415 ),,以實現(xiàn)2013年6月在成都財富全球論壇上公布的“在成都的總投資預計最高可達16.9億美元,約合100億人民幣”的承諾,。
成都封裝,、測試廠是TI在全球的第七個封裝測試廠,緊鄰其2010年設立的8英寸晶圓廠,都位于成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),。該封裝測試廠采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術,。
會后,Kevin Ritchie 先生和陳維明(Larry Tan)先生接受記者專訪,,就記者關心的問題進行了詳細解答。
Kevin Ritchie 先生告訴記者,;“TI在成都的100億人民幣投資主要包括三部分:一是2010年設立的8寸晶圓廠,;二是11月6日開業(yè)的封裝、測試廠,;三是將在2016年上半年投入生產的12英寸晶圓凸點加工廠,。”Kevin Ritchie 先生接著說道,“這樣,,成都制造基地成為TI全球唯一集晶圓制造,、封裝、測試于一體的世界級制造基地,,將進一步提升TI全球的生產規(guī)模,,幫助TI更好地保證客戶供貨的連續(xù)性,為客戶增長提供“交鑰匙”服務,。當成都產能完全實現(xiàn)后,,將成為TI全球最大的兩個封測基地之一。”
據悉,,成都制造基地主要用于TI模擬產品的生產,,TI 45nm以后的數(shù)字產品主要采取外包模式。至于為什么會采取這樣的模式,,作為半導體制造的專家,,Kevin Ritchie 先生解釋說:“模擬芯片對性能、精度,、電壓,、電流要求非常高,模擬技術與產品結合緊密,,TI自己就有75項定制化的工藝流程,。要為客戶提供差異化的產品,必須與制程相配合,。”
當前,,物聯(lián)網、可穿戴設備流行,,據悉,,TI成都基地生產出了只有2 mil(千分之一英寸)厚度的芯片,滿足小型化的需求。
最后,,Kevin Ritchie 先生告訴記者,;“成都12英寸凸點加工廠目前正在設計階段,計劃于2015年完成土建,,2015年底改進設備,,2016年上半年投入生產。“
12英寸凸點加工是TI用在晶圓級的可以獲得的最新技術,。
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