智能手機(jī)、平板機(jī)的存儲介質(zhì)目前基本都是eMMC，功耗和成本都很低,，自然受歡迎，但是設(shè)計本身的局限使得其未來提升速度會很困難,，高通、東芝就準(zhǔn)備革它的命了,，共同發(fā)布了新一代閃存存儲規(guī)格UFS 2.0,。

       MMC(多媒體存儲卡)誕生于1997年，eMMC則利用它將主控制器,、閃存顆粒整合到了一個小的BGA封裝內(nèi),，速度也不斷提升：eMMC 4.41 104MB/s、eMMC 4.5 200MB/s,、eMMC 5.0 400MB/s,，但是因?yàn)槭褂玫氖?位并行界面，潛力已經(jīng)基本挖掘殆盡,。

       UFS使用的是串行界面,，很像PATA、SATA的轉(zhuǎn)換,。它支持全雙工運(yùn)行,，可同時讀寫操作，期間的電源管理也更高效,，此外還支持指令隊(duì)列,。相比之下，eMMC是半雙工,，讀寫必須分開執(zhí)行,，指令也是打包的。

       東芝去年2月份就發(fā)布了UFS 1.1,，并推出了相應(yīng)的芯片組,，還得到了JEDEC的認(rèn)可從而成為國際標(biāo)準(zhǔn)，但那個版本的速度僅有300MB/s,，很快就被eMMC超越了,，因此才催生了新版本,。

       UFS 2.0有兩個版本，均有兩個傳輸信道,。HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps,，也就是超過了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps,，接近了1.5GB/s,，足夠滿足未來很長一段時間的需要，4K視頻的錄制,、播放也是小意思,。

       東芝已經(jīng)在準(zhǔn)備支持該標(biāo)準(zhǔn)的閃存,，預(yù)計第二季度出貨新閃存和主控,。高通則有望在高通805處理器內(nèi)加入支持。

       這兩家大佬的力推加上JEDEC的撐腰,，UFS 2.0的前景還是可以看好的,，不過短期內(nèi)肯定還是eMMC的天下，尤其是中低端設(shè)備,。