今天,，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品,，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP? 和 ICOS? T830,。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產(chǎn)量,，還能進行全表面晶圓缺陷檢測,、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動化光學檢測,，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術時應對各類挑戰(zhàn),，例如更細微的關鍵尺寸和更緊密的間距要求,。

      KLA-Tencor 的首席營銷官 Brian Trafas 表示：“消費類移動電子產(chǎn)品持續(xù)不斷地推動著生產(chǎn)更小、更快,，且更強大的設備,。先進封裝技術可以帶來設備性能優(yōu)勢,，例如增加帶寬以及改善能效。但是,，封裝生產(chǎn)方法則更為復雜,，這涉及典型的前端 IC 生產(chǎn)工藝的實施，例如化學機械拋光和高縱橫比蝕刻,，以及獨一無二的工藝,，例如臨時焊接和晶圓再造。結合我們在前端半導體工藝控制中的專業(yè)技術,，以及我們在與世界級的先進封裝研發(fā)公司和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作過程中取得的經(jīng)驗,，我們開發(fā)出了靈活而高效的缺陷檢測解決方案，可幫助解決從晶圓級至最終組件所遇到的封裝挑戰(zhàn),?！?/p>

　　CIRCL-AP 包含利用并行數(shù)據(jù)采集的多個模塊，能夠對先進的晶圓級封裝工藝進行快速,、高性價比的工藝控制,。它支持一系列封裝技術，包括晶圓級芯片尺寸封裝,、扇出晶圓級封裝,，以及使用硅通孔技術 (TSV) 的 2.5D/3D IC 集成。經(jīng)業(yè)界驗證的 8 系列可用作 CIRCL-AP 的上表面缺陷檢測與量測模塊,，它將 LED 掃描技術與在線自動缺陷分類相結合,，以降低雜訊,提高檢測速度, 并確保對關鍵封裝缺陷的檢測，例如 TSV 裂紋和RDL短路,。CV350i 模塊建立在 KLA-Tencor 的 VisEdge? 技術基礎之上,，能夠對晶圓邊緣缺陷實現(xiàn)業(yè)界領先的檢測、分類和自動檢查,，以便在 TSV 工藝流程中完成關鍵的邊緣修整和焊接工序,。Micro300 模塊具有多種成像和照明模式，能夠針對Bumping,、RDL和 TSV 工藝進行高精度的 2D 和 3D 測量,。CIRCL-AP 使用靈活的架構，可配置一個或多個模塊來滿足特定封裝應用的需求,，同時分類機還支持鍵合基片,、薄基片以及翹曲的基片。

　　ICOS T830 將業(yè)界領先的 ICOS 元件檢測系列加以擴展,，以應對與先進封裝類型相關的產(chǎn)品良率挑戰(zhàn),，包括引線框架、扇出晶圓級封裝,、倒裝芯片和層疊封裝,。xPVI? 具備強化性的封裝傳統(tǒng)目視檢測能力,，能夠對頂部和底部組件表面缺陷進行高靈敏度檢測，例如孔隙,、擦傷,、凹陷、裂片和暴露的金屬線,。為了確保能達到尖端內存和邏輯電路封裝設備的質量標準,，ICOS T830 提供高速 3D 球、導線和電容度量,，封裝 Z 高度測量,，以及元件端側面檢測。xCrack+ 檢測功能能夠準確檢測微裂缺陷 —— 這是移動應用中使用較薄元件發(fā)生故障的關鍵機理,。ICOS T830 采用四個高產(chǎn)量運轉的獨立檢測站,，并對檢測封裝元件進行高速分類，以實現(xiàn)經(jīng)濟高效的元件質量控制,。

　　全球現(xiàn)已安裝了多套不同配置的 CIRCL-AP 系統(tǒng),，用于 TSV 的開發(fā)和生產(chǎn)、扇出晶圓級封裝,，以及其他晶圓級封裝技術,。ICOS T830 系統(tǒng)用于多個全球 IC 封裝工廠內，針對廣范的器件類型與不同尺寸的封裝質量提供精確反饋,。為了保持高性能和高產(chǎn)能,，滿足半導體封裝提供商的需要，CIRCL-AP 和 ICOS T830 系統(tǒng)由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網(wǎng)絡提供支持,。關于 CIRCL-AP 和 ICOS T830 系統(tǒng)的更多信息,，請瀏覽封裝工藝控制網(wǎng)頁。