鐵電存儲(chǔ)器（FRAM，或FeRAM）在1990年代中期被認(rèn)為將成為主流技術(shù),，但至今仍與其他眾多新存儲(chǔ)器技術(shù)一樣,，并沒有如預(yù)期般迅速崛起。FRAM 的內(nèi)部運(yùn)作原理類似DRAM,，有媲美SRAM的高速度以及如同快閃存儲(chǔ)器的非揮發(fā)性,；在1980年代首個(gè)成功的FRAM電路問世，其通用功能就被認(rèn)為可以 在許多應(yīng)用中取代DRAM,、SRAM與EEPROM,。
　　“那樣的情況就是沒有發(fā)生，”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Jim Handy （來自O(shè)bjective Analysis）在Cypress收購FRAM供應(yīng)商Ramtron時(shí)表示：“該技術(shù)總是比生產(chǎn)傳統(tǒng)存儲(chǔ)器更昂貴,?！弊?980年代晚期，F(xiàn)RAM開發(fā)商因?yàn)閷﹁F店材料的物理特性了解有限,，而遭遇了各種問題,；其中有很多與其他具潛力的、開發(fā)中的非揮發(fā)性存儲(chǔ)器所面臨之問題類似,，例如磁阻式存儲(chǔ)器 （MRAM）,、電阻式存儲(chǔ)器（RRAM）以及相變化存儲(chǔ)器（PCM）。
　　盡管一路顛簸,，F(xiàn)RAM目前已經(jīng)商業(yè)化量產(chǎn),，有適合多種應(yīng)用的不同產(chǎn)品線。Handy 在最近表示,，有人觀察到：“ FRAM是未來的技術(shù),，而且注定要維持那樣的模式；FRAM在某一段時(shí)間在某些方面是有潛力的,，但還沒有真正走向主流,?！?br/>　　如同所有的存儲(chǔ)器技術(shù),，成本是開拓市場的一大障礙,；FRAM需要一層沉積在標(biāo)準(zhǔn)矽基板上的鈣鈦礦（Perovskite）晶體，鈣鈦礦晶體內(nèi)含的元素會(huì)干擾矽電晶體,，因此需要一個(gè)障礙層隔離鈣鈦礦與下方的矽基板,。Handy表示，這種結(jié)構(gòu)提高了FRAM元件的制造成本,。
　　市場對FRAM確實(shí)有一些需求,；根據(jù)Research and Markets 約一年前發(fā)布的市場研究報(bào)告預(yù)測，全球FRAM市場在2013~2018年間可達(dá)到16.4%的復(fù)合平均年成長率（CAGR）,，其低功耗特性是推動(dòng)市場成長的關(guān)鍵力量,。
　　FRAM供應(yīng)商包括現(xiàn)在歸屬于Cypress的Ramtrom、德州儀器（TI）以及富士通半導(dǎo)體（Fujitsu）,，各家業(yè)者都擴(kuò)大了在FRAM硬件與軟件方面的研發(fā)投資,，因此提升了FRAM的性能與效益，也擴(kuò)展了其應(yīng)用領(lǐng)域,。,。
　　雞生蛋還是蛋生雞的難題
　　富士通在2014年底最新發(fā)表的FRAM產(chǎn)品MB85RDP16LX是一款超低功耗元件，整合了二進(jìn)位功能,，能對節(jié)省能源有所貢獻(xiàn),；該公司新產(chǎn)品鎖定的目標(biāo)市場是工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用，包括旋轉(zhuǎn)編碼器（rotary encoders）,、馬達(dá)控制器以及傳感器,。為符合工業(yè)自動(dòng)化市場需求，該元件支援-40~105 °C運(yùn)作溫度,，保證10年無資料流失風(fēng)險(xiǎn),。
　　收購了FRAM領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Ramtron 的Cypress，一直致力以與SRAM相同的方式推廣該技術(shù),；該公司不久前發(fā)表了一系列4Mb串列式FRAM,，根據(jù)Cypress非揮發(fā)性產(chǎn)品部門副總 裁Rainer Hoehler表示，新產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用是針對需要連續(xù),、頻繁高速資料讀寫,，而且對安全性敏感的應(yīng)用，包括工業(yè)控制與自動(dòng)化,、工業(yè)讀表,、多功能印表機(jī)、量測 設(shè)備,，以及醫(yī)療用可穿戴式裝置,。
　　Hoehler指出，上述系統(tǒng)需要高密度、高可靠性,、高耐久性以及省電的非揮發(fā)性存儲(chǔ)器,，其他非揮發(fā)性技術(shù)如EEPROM與MRAM，性能皆無法與FRAM匹敵,；他表示,，F(xiàn)RAM的功耗僅有最先進(jìn)的EEPROM方案的30%，而且讀寫耐久性可達(dá)1億次,。
　　Handy則表示,，F(xiàn)RAM與許多存儲(chǔ)器技術(shù)一樣，面臨“雞生蛋還是蛋生雞”的難題,，更大的市場需求量才能讓制造成本降低,，但是若要激勵(lì)需求，需要更低價(jià)格的FRAM,。但盡管面臨這些挑戰(zhàn),，他認(rèn)為仍有一個(gè)可行的市場，讓供應(yīng)商們能專注于開發(fā)FRAM的各種應(yīng)用,。