聯(lián)發(fā)科 (2454)總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh),、資深副總經(jīng)理暨財務長顧大為(David Ku)等高層在接受專訪時透露,，今(2015)年該公司的平板電腦系統(tǒng)單晶片(SoC)出貨目標為6,000萬套，而智慧型手機SoC,、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過4.5億套,、3.5億套。

　　也就是說,，聯(lián)發(fā)科今年的出貨目標遠高于去年,，在在顯示該公司已成為全球數(shù)一數(shù)二的手機晶片巨擘，并成為高通(Qualcomm)可敬的對手,。根據(jù)公司內(nèi)部的消息,，聯(lián)發(fā)科去年智慧機、多功能手機晶片的合并出貨量為6.5億套,，這代表該公司認為今年的出貨量至少可多出1億套,。

　　根據(jù)科技市調(diào)機構(gòu)IC Insights 5月20日發(fā)表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導體供應商排行，聯(lián)發(fā)科(2454)已經(jīng)擠進前十名,、排名高于去年Q1的第12名,。雖然聯(lián)發(fā)科Q1的銷售額年增率只有12%，成長腳步比起過去幾年似有放緩跡象,，但IC Insights認為,，聯(lián)發(fā)科應該能繼續(xù)保持這個位置，直到2015年結(jié)束,。相較之下,，聯(lián)發(fā)科競爭對手高通(Qauclomm)Q1的銷售額年增率則僅有5%，全球排名維持在第4名,。

　　印度智慧機市場崛起,，讓深耕當?shù)厥袌龅穆?lián)發(fā)科受惠良多。印度經(jīng)濟時報(The Economic Times)6月2日報導,，印度第二大智慧手機廠Micromax今年Q1的智慧機銷售量已闖進全球第十名,，名次遠高于2011年Q1的第17名。,，Micromax除了印度之外,，已經(jīng)跨入了南亞區(qū)域合作聯(lián)盟(SAARC)市場,，還在俄羅斯等國家占有一席之地，成為跨國性的印度手機品牌,。

　　霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報導顯示,，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智慧型手機資料后發(fā)現(xiàn),，印度本土大廠Micromax,、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科晶片。

　　不過,，聯(lián)發(fā)科仍需小心來自中國同業(yè)的競爭,。中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼，高層放話明年發(fā)布的行動晶片將找英特爾代工,，采用14 奈米 FinFET制程,。

　　EETimes 5月27日報導，展訊執(zhí)行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露,，展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫采用英特爾(Intel)的14奈米FinFET制程,。展訊的行動晶片原本由臺積電代工。

　　若展訊真的找英特爾代工生產(chǎn),，未來還可能會采10奈米制程,。俄羅斯科技網(wǎng)站Mustapekka.fi獨家拿到的英特爾2013年-2016年計畫時程，英特爾打算在明年第3季發(fā)表采用10奈米制程技術(shù)的「Cannonlake」處理器,，而14奈米的Skylake架構(gòu)系列處理器則會如期在今年第4季問世,。