微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器整合度再“聲”級(jí)。穿戴裝置引進(jìn)多元感測(cè)器及語音控制介面的趨勢(shì)日益成形,，刺激晶片商競(jìng)相展開布局,；其中，MEMS開發(fā)商看好各式環(huán)境感測(cè)器和MEMS麥克風(fēng)的發(fā)展?jié)摿?，同時(shí)基于兩類元件封裝皆須開孔的特性，正研擬以系統(tǒng)封裝(SiP)架構(gòu)打造整合型方案，從而在設(shè)計(jì)空間吃緊的穿戴裝置中實(shí)現(xiàn)聲控功能,。

　　意法半導(dǎo)體類比,、微機(jī)電與感測(cè)器技術(shù)行銷經(jīng)理蘇振隆(左)認(rèn)為，語音控制和環(huán)境感測(cè)將是強(qiáng)化穿戴裝置功能體驗(yàn)的關(guān)鍵,。右為意法半導(dǎo)體資深技術(shù)行銷工程師莊維燾

　　意法半導(dǎo)體(ST)類比,、微機(jī)電與感測(cè)器技術(shù)行銷經(jīng)理蘇振隆表示，感測(cè)功能是穿戴裝置設(shè)計(jì)演進(jìn)的主軸之一,，相關(guān)系統(tǒng)廠及晶片開發(fā)商正不遺余力延伸技術(shù)布局,，以增添動(dòng)作感測(cè)以外的功能。現(xiàn)階段,，業(yè)界大多聚焦生物訊號(hào)和環(huán)境感測(cè)兩大熱門技術(shù),，并運(yùn)用MEMS制程/封裝技術(shù)，分頭研發(fā)光學(xué)式生物感測(cè)器,，以及各式環(huán)境感測(cè)方案,，搶搭穿戴感測(cè)設(shè)計(jì)商機(jī)。

　　此外,，創(chuàng)新人機(jī)介面則是穿戴裝置另一項(xiàng)發(fā)展重點(diǎn),。新型態(tài)穿戴電子裝置如手表、眼鏡等皆有操作空間不足的先天限制,，導(dǎo)致其搭載觸控介面的便利性不如手機(jī),、平板來得明顯；也因此,，品牌業(yè)者紛紛將目光投注至更直覺的語音辨識(shí)或手勢(shì)(Gesture)控制介面,，帶動(dòng)相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)與環(huán)境光感測(cè)器導(dǎo)入需求。

　　然而,，在穿戴裝置極致輕薄的設(shè)計(jì)前提下,，制造商要加入更多新功能勢(shì)必改用高整合度零組件，因而激勵(lì)業(yè)界亟思各種整合型IC設(shè)計(jì)策略,。蘇振隆透露,，由于MEMS麥克風(fēng)，以及各種環(huán)境感測(cè)器如環(huán)境光感測(cè)器(Ambient Light Sensor),、壓力計(jì)(Pressure Sensor),、紫外光(UV)、溫/濕度和氣體感測(cè)器(Gas Sensor)等,，在封裝結(jié)構(gòu)上都有須開孔以擷取外界資訊的共通點(diǎn),，遂成為晶片商整合設(shè)計(jì)標(biāo)的。

　　據(jù)悉,，目前包括意法半導(dǎo)體,、Bosch Sensortec等一線MEMS元件供應(yīng)商,，以及MEMS晶圓代工業(yè)者，皆開始研擬以SiP封裝打造整合型環(huán)境感測(cè)器,；如MEMS麥克風(fēng)加壓力計(jì),、環(huán)境光加UV光感測(cè)器等，下一階段則可望再納入PM 2.5,、一氧化碳(CO)及酒精等氣體感測(cè)方案,，一舉擴(kuò)充穿戴裝置環(huán)境感測(cè)功能，甚至還能增添聲控,、手勢(shì)操作的賣點(diǎn),。

　　蘇振隆進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，MEMS麥克風(fēng)/感測(cè)器與整個(gè)系統(tǒng)訊號(hào)鏈,、資料處理和演算法設(shè)計(jì)息息相關(guān),，因此晶片商必須跳脫單一元件的角度，將產(chǎn)品開發(fā)視野放大到系統(tǒng)層級(jí),?；诖艘豢剂浚夥ò雽?dǎo)體近期推出Nucleo開發(fā)板,，整合旗下32位元微控制器(MCU)、MEMS感測(cè)器,、類比前端(AFE)模組,、無線通訊晶片及軟體程式庫(Library)組成一套參考設(shè)計(jì)，可依穿戴裝置開發(fā)商需求配置,，加速驗(yàn)證各種新功能設(shè)計(jì),。