臺灣數(shù)位,、類比IC設計兩大龍頭廠聯(lián)發(fā)科,、立錡“強強合并”的傳言上周傳得沸沸揚揚，雖然已遭雙方否認,，但據(jù)了解,，雙方其實是朝向“結(jié)盟協(xié)議”的方向進行。按照規(guī)畫,，雙方先針對智能手機合作,，后續(xù)則進一步擴大到IOT(物聯(lián)網(wǎng))領域。

　　據(jù)悉,，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江和立錡執(zhí)行長謝叔亮在上周進行“雙謝會”,，達成多項手機電源管理IC(PMIC)、Type-C的USB-PD,、無線快充等數(shù)位及類比的合作結(jié)盟協(xié)議,，除了有助于雙方在手機市場上互補共利之外，也將會延伸至未來物聯(lián)網(wǎng)(IOT)上的新布局,。

　　關于雙方的合作案,，聯(lián)發(fā)科,、立錡的發(fā)言系統(tǒng)口徑則一致地表示,，雙方本來就是合作伙伴,，針對合作細節(jié)不予置評,。

　　聯(lián)發(fā)科的手機公版的主電源管理IC為自有開發(fā)的技術，至于必須符合各家手機品牌和周邊零組的sub-PMIC(電源管理芯片),，原本是與德商戴樂格(Dialog)和立錡等兩家合作搭售,。

　　不過,，這項關系,，隨著聯(lián)發(fā)科,、立錡在上周完成結(jié)盟將有些許的變化，未來聯(lián)發(fā)科與立錡的關系更為緊密,，成為臺系IC設計廠另一種形式的強強合作,。

　　聯(lián)發(fā)科、立錡聯(lián)手攻智能手機 未來進入IoT產(chǎn)品

　　業(yè)內(nèi)人士透露,，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江在9月3日率隊赴立錡總部,，與該公司執(zhí)行長謝叔亮見面，雙方達成多項產(chǎn)品的合作共識,。聯(lián)發(fā)科的智能手機核心芯片平臺未 來的sub-PMIC，將以立錡為主要解決方案,，并采用立錡已通過認證符合Type-C介面規(guī)格的USB-PD芯片,，預計也將針對無線快充方案更緊密的合作。

　　據(jù)了解,，雙方所達成結(jié)盟的合作終端產(chǎn)品,，目前以智能手機為主,，未來會擴大于IOT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品上，包括穿戴式裝置,、以及智能家居,、家電等。這次臺系IC設計強強聯(lián)手,，將讓數(shù)位,、類比高難度的整合方案獲得解決。

　　在市場方面,，聯(lián)發(fā)科的客戶以陸系手機品牌廠為主,，在國際品牌欠缺三星、蘋果訂單,，立錡已成為三星中低階智能手機的供應廠,，因此有助于與聯(lián)發(fā)科合攻三星的手 機市場。至于立錡,，在大陸手機市場的布局不如預期,，未來將可藉由聯(lián)發(fā)科的力量，有機會找到進入大陸市場的捷徑,。