臺灣IC設(shè)計第3季迎旺季,，下游客戶逐漸回補庫存，在聯(lián)發(fā)科業(yè)績吹起反攻號角帶動下,，包括：瑞昱,、矽力杰,、昂寶、立積,、笙科、等第3季業(yè)績逐月走高,，有機會挑戰(zhàn)新高紀錄,。

　　從競爭對手高通樂觀看待第3季展望，即可看出聯(lián)發(fā)科本季業(yè)績走揚絕非難事,，高通預(yù)估本季營收在54億至62億美元之間,，高于分析師預(yù)期數(shù)字，MSM芯片組出貨量將介于1.95億至2.15億組,，年增率介于-4.0%至6%之間,。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前便預(yù)測第3季狀況不錯,，大陸及新興市場在智能型手機發(fā)展腳步加快，2G?3G跨入4G比預(yù)期來的快速,，第3季延續(xù)上季榮景,，出貨動能持續(xù)成長。法人則預(yù)估,，在三大電信營運商持續(xù)補貼手機帶動下,，Andriod手機平臺客戶持續(xù)建置庫存，聯(lián)發(fā)科第3季單月營收將續(xù)創(chuàng)新高,，且本季毛利率有機會止跌回穩(wěn),。

　　網(wǎng)通芯片大廠瑞昱本季進入傳統(tǒng)旺季，交換器應(yīng)用WLAN 802.11ac取代802.11n出貨量升溫,、市占率逐月提高,，而安華高并購博通后，退出消費性WLAN,、Ethernet芯片市場,，瑞昱成為一單芯片廠商，替補效應(yīng)逐漸反應(yīng),，新訂單于第3季開始放量出貨,。

　　同樣受惠802.11ac取代802.11n效應(yīng)，射頻IC立積第3季W(wǎng)iFi射頻元件出貨持續(xù)放量,，本季單月營收將維持6月營收創(chuàng)高態(tài)勢,，下半年業(yè)績逐月走揚。由于手機朝多頻多模發(fā)展,，RF射頻前端元件用量多2.5至3倍,，滲透率由去年35%提升至今年50%，立積先前僅出11ac 2.4G及低功率5G PA,，預(yù)期第3季開始出貨11ac高功率5G PA,。

　　模擬IC矽力杰第3季進入工業(yè)類出貨旺季，單月營收延續(xù)6月創(chuàng)新高榮景,，固態(tài)硬碟穩(wěn)健成長,，可望接獲日系及美系SSD客戶訂單，此外,切入中國前五大智能電視及韓系客戶,，下半年可望出貨成長,。加計并購美信及恩智浦部門帶進效益發(fā)酵，法人預(yù)期今,、明兩年收購部門為營收獲利可望增長13%至14%?3%至4%,。

　　中國三大電信營運商持續(xù)補貼智能型手機，帶動昂寶第3季手機快充芯片需求持續(xù)強勁,，手機IC每年均維持年增率30%以上之成長,，占該公司產(chǎn)品比重已從2年前的15%提高至今年第1季的25%,，法人預(yù)估受惠于手機快充IC出貨暢旺，本季營收季增5%至10%?