迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率（low-k）膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術(shù)經(jīng)驗(yàn)用到了LED上,，在高亮度LED用晶片的激光切割設(shè)備市場上獲得了較高的份額。由于激光切割設(shè)備是自動(dòng)加工,，因此能夠防止因加工人員技能差異而造成的加工品質(zhì)不均,。這一特點(diǎn)有利于擴(kuò)大在中國市場上的銷售，而且該公司也對(duì)此寄予了厚望,。

　　藍(lán)寶石基板及SiC基板不斷朝著大口徑化的方向發(fā)展,，超薄化的要求也越來越高。因此市場要求推出能夠自動(dòng)且低成本地對(duì)大口徑晶圓進(jìn)行薄化處理的設(shè)備,。為了滿足這一需求,，迪思科高科技開始提供全自動(dòng)研磨技術(shù),。據(jù)介紹,，在已經(jīng)采用了大口徑晶圓的LED廠商中，有一部分已導(dǎo)入了迪思科高科技推出的配備新型主軸的全自動(dòng)研磨設(shè)備,，以及研磨砂輪及其應(yīng)用技術(shù),。迪思科高科技預(yù)計(jì)今后中國市場上大口徑晶片的采用會(huì)不斷擴(kuò)大，打算從中尋找商機(jī),。