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銀行卡換芯工程提速 “中國芯”漸行漸近

2016-09-28

       “金融IC卡市場是一個巨大的市場,,2014年標準銀聯(lián)IC卡發(fā)卡量約為7億張,2015年發(fā)卡量約為5億張,,但是國外芯片廠商在標準銀聯(lián)IC卡市場占有率仍高達95%以上,。隨著國內各銀行的國密算法受理環(huán)境基本完善,國產金融IC卡芯片有望進入到一個加速發(fā)展階段,。

  大唐電信旗下大唐微電子技術有限公司(以下簡稱大唐微電子)副總經理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術暨設備展覽會展”上接受采訪時談道,,今年對于國產芯片廠商而言,是非常關鍵的一年,,目前各大國有銀行正在加大標準銀聯(lián)IC卡產品中國產芯片的使用比例,。目前,大唐微電子設計的的金融IC卡芯片產品已經在中國建設銀行,、中國農業(yè)銀行和郵政儲蓄銀行等國有銀行以及多個股份制銀行,、地方商業(yè)銀行、農村信用社實現(xiàn)批量商用,。并且,,王赫表示,如果各大國有銀行能給國產芯片廠商更多的商用機會,,使國產芯片在標準銀聯(lián)IC卡市場的份額達到10%以上,,國產芯片才有機會通過市場反哺,得以可持續(xù)的發(fā)展,,進而推動我國集成電路產業(yè)在技術、領域和規(guī)模的迅速升級,。

  “金融卡更新?lián)Q代”熱潮

  毋庸置疑,,金融IC卡市場是一個巨大的市場。從2015年1月1日起,,按照中國人民銀行的規(guī)定,,所有商業(yè)銀行新發(fā)行的銀行卡(儲蓄卡)均應為加載芯片的金融IC卡,金融IC卡取代磁條卡成為必然。根據中國銀聯(lián)最近的統(tǒng)計數(shù)據顯示,,國內已發(fā)行金融IC卡約20多億張,。大唐微電子作為“國產芯技術”的代表,早在2013年就通過了國際EMVCo芯片安全認證和銀聯(lián)芯片安全認證,。2014年,,自主研發(fā)的滿足PBOC3.0標準國密算法的金融IC卡芯片在鶴壁銀行實現(xiàn)了首批商用。2015年,,獨家提供首批支持跨行交易的國密算法金融IC卡在長沙銀行發(fā)行,。2016年2月,金融IC卡安全芯片在中國建設銀行實現(xiàn)了國產芯片首發(fā),,為大唐微電子金融IC卡芯片的國內市場影響力奠定了基礎,。目前,大唐金融IC卡芯片已在農業(yè)銀行,、郵政儲蓄銀行,、平安銀行、光大銀行以及北京農商行,、深圳農商行,、蘭州銀行等幾十家商業(yè)銀行批量發(fā)行。

  “金融IC卡安全芯片是守護金融交易安全的第一道防線,,這意味了“換芯”的必然另一方面,,國際上通用的RSA算法已暴露出使用風險也給具備龐大數(shù)據量和交易量的中國金融安全帶來威脅。建設一套自主知識產權,、自主可控的安全體系,,正是國家推行國密算法的初衷?!蓖鹾辗Q,。

  產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 促芯片性價比提升

  當下,大唐微電子的設計能力與國外先進廠商基本靠近,,主要競爭劣勢仍體現(xiàn)在在產品成本上,。一方面,國外企業(yè)的金融IC卡芯片發(fā)行量巨大,,與上游廠商議價能力更強,。另一方面,我們作為Fabless(無晶圓廠半導體公司)廠商,,相較國外IDM(Integrated Device Manufacture,,集成器件制造)公司在成本和工藝上都不具有優(yōu)勢。

  工藝方面,,國產金融IC卡芯片從第一代的0.18um工藝,,到現(xiàn)在量產的0.13um工藝,,總是比國外芯片低一到二代。為了打破這種被動局面,,大唐微電子的新一代金融IC芯片將直接跳過90nm工藝,,選擇55nm,從而實現(xiàn)與國外先進廠商同平臺競爭,?!靶酒O計能力不是主要問題,主要是整體的產業(yè)鏈配套,?!蓖鹾諏Υ吮硎尽R劳杏谀腹?大唐電信科技股份有限公司)的產業(yè)布局,,大唐微電子在集成電路設計,、制造、測試,、封裝和銷售的產業(yè)配套相對完整,。目前,中芯國際已經具備55nm IC芯片的生產能力;大唐微電子55nm金融IC卡芯片也即將投入市場,。

  在產品核心架構上,,大唐微電子擁有自主知識產權的8位、16位,、32位CPU處理器技術,,采用自主CPU內核的金融IC卡芯片預計很快可以商用,也將進一步推動金融IC卡芯片的國產化進程,。

  “銀行會擔心國產金融IC卡批量發(fā)卡是否會出現(xiàn)問題,。就我們而言,去年已經發(fā)了千萬張金融IC卡,,整體市場反應也比較好,,并沒有出現(xiàn)什么問題。再經過今年這一輪的市場檢驗,,銀行對我們的產品將會更有信心,。”王赫自信的表示,,并相信大唐微電子的金融IC卡芯片的市場表現(xiàn)將會在今年下半年有飛速發(fā)展,。

  小結

  “我們現(xiàn)在的產品在各方面已經很成熟,銀行的受理環(huán)境也已基本改造完成,,芯片的設計能力已經得到了提升,,也拿到多個國際國內的產品安全認證,產品也已經在市場上得到了批量商用驗證,。無論從國家安全角度講,,還是從企業(yè)發(fā)展來講,今年下半年對于芯片國產化來講是非常重要的時期,?!蓖鹾辗Q。大唐微電子預計今年下半年將繼續(xù)提升自身研發(fā)實力,,更好地服務于卡商和終端客戶,。大唐微電子已經提前幾年做了很好的本地化布局,這使得他們與客戶溝通更通暢,。為爭取“今年國產芯片達到市場10%的份額,,明年達到50%”這一宏偉目標奮力拼搏。

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