聯(lián)發(fā)科Helio P系列家族再添新成員,，新推出的Helio P15鎖定中階機款的處理器,，晶片采用臺積電的28奈米制程，法人預(yù)料,，Helio P15將成為今年聯(lián)發(fā)科最熱銷晶片P10的「接班人」,。

　　Helio P15晶片為聯(lián)發(fā)科P10處理器的進階版,，在整體性能上更上一層樓,，仍然集成「真八核」CPU,，主頻提升至2.2GHz； 64位元雙核心Mali-T860高達時脈800MHz,，整體性能提升10％,。聯(lián)發(fā)科表示,， P15將以更優(yōu)化的性能和功耗表現(xiàn)為大家?guī)砀錾氖褂皿w驗,。

　　聯(lián)發(fā)科今年以來在4G手機晶片銷售上表現(xiàn)暢旺，特別是在P10系列,，受到魅族,、OPPO等大陸一線品牌采用，成為聯(lián)發(fā)科今年營運動能的主要來源,。市場消息指出,，P15晶片在性能上比P10更加強化，預(yù)料聯(lián)發(fā)科主要客戶之一魅族,，可能將會搶頭香搭載P15,，但發(fā)表時間未定,。

　　這次聯(lián)發(fā)科的P15晶片仍延續(xù)P10采用臺積電的28奈米HPM制程，但由于臺積電28奈米產(chǎn)能本季依舊持續(xù)滿載,，聯(lián)發(fā)科供貨依舊面臨缺貨難關(guān),。業(yè)界人士指出，臺積電28奈米產(chǎn)能由于制程成熟穩(wěn)定,，多數(shù)行動產(chǎn)品仍采用此制程,，即使聯(lián)發(fā)科在本季追加的兩萬片的投片量，最終可能還是得看臺積電出多少貨,，聯(lián)發(fā)科才能交多少套產(chǎn)品給客戶,，供貨狀況吃緊。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江先前也點出臺積電年底前產(chǎn)能吃緊,，他說,，28奈米晶圓供應(yīng)較吃緊，預(yù)期明年才會紓緩,。

　　聯(lián)發(fā)科雖然訂單滿手難以消化,，讓營收在第3季及9月營收創(chuàng)下歷史新高，正是由于聯(lián)發(fā)科在中低階晶片市場仍占有優(yōu)勢,，這次P15晶片采用成熟的28奈米HPM制程,，相對成本也較低。法人指出,，聯(lián)發(fā)科為了守住市占率,，Helio P15價格恐怕也會維持一貫手法，預(yù)料對于市場關(guān)注的毛利率下降問題,，不會有拉升的效益,。