半導體產(chǎn)業(yè)的重磅并購近年來已是司空見慣，但如果按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的來看,，就會發(fā)現(xiàn)同是半導體,，并購卻別有天地。制造領(lǐng)域“消無聲息”,，雖然設(shè)計領(lǐng)域也有高通收購NXP、安華高收購Broadcom等重磅收購，但如果和封裝領(lǐng)域的“強強聯(lián)合”來比,，就成了小巫見大巫了。近兩年來,，僅僅封裝代工產(chǎn)業(yè)前十名里面就發(fā)生過全球第一的日月光和全球第三的矽品合并,；第四的新科金朋和第六的長電科技聯(lián)姻；第二的安靠收購了第七的J-device（2014年排名）,。前十名里面竟然有三家被并購,，一時間,，封裝代工，變了江山,，換了容顏,。

    按理來說，“大者恒大,、贏者通吃”,，半導體產(chǎn)業(yè)的前三似乎都可以“悶聲大發(fā)財”，但此定律似乎對封裝企業(yè)作用甚微,，就算是作為龍頭的日月光也并不像臺積電和高通一樣過著令人“羨慕嫉妒恨”的美好生活,，還要“降低身價”收購第三名的矽品。內(nèi)行看門道,。和芯片設(shè)計生機勃勃,、代工制造熱火相反的是，半導體封裝業(yè)的內(nèi)憂外患,，挑戰(zhàn)多多,。封裝巨頭明里聯(lián)盟結(jié)營，實則是抱團取暖的無奈,。

內(nèi)憂：毛利凈利創(chuàng)新低,，難有利潤做研發(fā)。

    不像半導體產(chǎn)業(yè)整體的高毛利,，封裝企業(yè)的毛利率,、凈利率都比較低，企業(yè)盈利能力偏弱,。排行第六的長電科技并購了第四的星科金朋,，上演了“蛇吞象”，看似無限風光,，然而長電科技2015年的運營毛利率和凈利率卻都是負數(shù)——“多么痛的領(lǐng)悟”,，而日月光的毛利率不到20%，矽品23.52%的毛利率在封裝里面竟然“猴子稱大王”,。而對臺積電,、高通、IDM代表英特爾而言,，毛利率不超過50%,，都不好意思說自己是做半導體的。

    封裝企業(yè)的利潤不堪出手,，意味著企業(yè)的造血能力羸弱,，進而技術(shù)更新和新工藝研發(fā)難以為繼。若更進一步分析這些封測代工企業(yè)的財務(wù)數(shù)據(jù),，可以發(fā)現(xiàn)這些企業(yè)每年能夠從營運上得到的現(xiàn)金流,，完全無法支應(yīng)這些公司每年的資本支出及其利潤分紅,，間接說明了這個產(chǎn)業(yè)存在著嚴重的無效率及重復投資的問題，也造成此封裝代工負債節(jié)節(jié)升高的問題,，因此這樣的產(chǎn)業(yè)特性導致現(xiàn)金流緊張,，研發(fā)開支占比遠遠低于其他環(huán)節(jié)的企業(yè)，今朝有酒今朝醉,，持續(xù)發(fā)展是奢望,。從研發(fā)支出占銷售額的比重排名來看，矽品,、日月光和長電科技穩(wěn)穩(wěn)地排在了最后三位,，長電科技（研發(fā)支出公告為空）利潤為負。

    排名風光,，日月光和長電科技實則處境艱難,；看起來體量大，全球排名前列,，但是盈利艱難,，朝不保夕。如果說別的環(huán)節(jié)的并購“謀發(fā)展”,，封裝企業(yè)則是“求生存”,。

    外患：產(chǎn)業(yè)其它環(huán)節(jié)大舉進軍封裝產(chǎn)業(yè)，封裝業(yè)話語權(quán)逐步減弱,。

    更加深層的危機在于，產(chǎn)業(yè)變革正在悄然臨近,。為了更好的滿足客戶的需求,，半導體產(chǎn)業(yè)的其它環(huán)節(jié)積極進入封裝業(yè)。春江水暖鴨先知,，臺積電早已把觸角伸到了高端封裝領(lǐng)域,，其封裝業(yè)務(wù)已經(jīng)蔚然成型。臺積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應(yīng)用處理器獨家供應(yīng)商的優(yōu)勢,，也就是臺積電擁有后段制程競爭力,，其具備整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）,，可望持續(xù)搶下2017年Apple iPhone 8的A11應(yīng)用處理器代工訂單,。前車后轍，中芯國際積極布局封裝產(chǎn)業(yè),，不僅與長電科技成立了合資公司進軍封裝的bumping環(huán)節(jié),，更是在今年入股長電，成為其第一大股東,。

    當Foundry企業(yè)的業(yè)務(wù)逐漸延伸到封裝之后,，相較于制造而言,，封裝本身的實力還不足以形成門檻壁壘，F(xiàn)oundry企業(yè)則利用其制造的平臺,，產(chǎn)能緊張的“最強乙方”,，為客戶提供一條龍的、全方位的技術(shù),，這導致封裝產(chǎn)業(yè)面臨著全新的更大的競爭對手,。

    內(nèi)憂外患，封裝產(chǎn)業(yè)能否也進軍代工或者設(shè)計呢,？再選取產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)進行比較,，不比不知道，一比嚇一跳,。即使是封裝龍頭日月光向上下整合或延伸的難度都很大,。作為封裝翹楚的日月光，不管是在體現(xiàn)當前賺錢能力的利潤率上,，還是在未來賺錢潛力的研發(fā)上,，都被其他業(yè)者甩出了一大截。

    所以突圍不成,，那就只有抱團取暖,，因此封裝代工企業(yè)的合并不像其它產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的“擴大規(guī)模、追求市占率”,，若僅只為了市占率而合并,，最后卻不能增加效率且提升技術(shù)的話，最終只會贏了面子卻輸了底子,。從產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)來看,，封測企業(yè)藉由合并，減少重復投資,，提高利潤,，將更多資源投入到新工藝的研發(fā)，以增加本身的競爭實力,，為客戶創(chuàng)造更多的價值,。如此，預估接下來進行重組并購的封裝企業(yè)會越來越多,，半導體封測行業(yè)的合縱連橫將會成為“新常態(tài)”,。