有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張,。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息,。

從去年臺(tái)積電趕在三季度量產(chǎn)16nmFF＋工藝最終奪得了蘋果的A9處理器訂單可知,，只要它能確保在明年三季度或之前量產(chǎn)7nm工藝那么蘋果就會(huì)采用它的7nm工藝生產(chǎn)A11處理器,，由此可知臺(tái)積電的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間不會(huì)早于明年三季度,。

目前確定采用臺(tái)積電10nm工藝的包括蘋果,、華為海思和聯(lián)發(fā)科的等,，其中蘋果包括A10X,、A11、A11X都會(huì)采用該工藝,，考慮到往年臺(tái)積電最新工藝往往優(yōu)先供應(yīng)蘋果并且產(chǎn)能緊張的情況,，這次加多了蘋果一款芯片的情況下必然會(huì)加劇10nm工藝產(chǎn)能更為緊張。

聯(lián)發(fā)科的helio X30首當(dāng)其沖,，這款芯片是它最重要的芯片,，承擔(dān)著再次沖擊高端市場(chǎng)的重任，并且由于它當(dāng)前缺乏支持LTE Cat7技術(shù)的芯片（中國(guó)移動(dòng)要求手機(jī)企業(yè)支持該技術(shù)）導(dǎo)致大陸手機(jī)品牌紛紛放棄采用它的芯片,，這導(dǎo)致它更迫切的希望helio X30投產(chǎn),，該款芯片支持LTE Cat10技術(shù)。

但是從上述情況可知,，當(dāng)臺(tái)積電的10nm工藝投產(chǎn)后首先要用于生產(chǎn)蘋果的A10X處理器,，然后到了4月份又要開始生產(chǎn)A11處理器，這意味著臺(tái)積電直到今年10月份其10nm工藝產(chǎn)能都在努力生產(chǎn)蘋果的處理器而剩下的產(chǎn)能則面臨著華為海思和聯(lián)發(fā)科的爭(zhēng)奪，這樣的情況下聯(lián)發(fā)科采用10nm工藝的芯片明年將全面處于缺貨狀態(tài),。

這只能說是聯(lián)發(fā)科自己太過高估臺(tái)積電的工藝研發(fā)進(jìn)程了,，其實(shí)在16nm工藝上臺(tái)積電的工藝研發(fā)進(jìn)度就已經(jīng)一再落后于它的預(yù)估時(shí)間了。2014年三季度臺(tái)積電就研發(fā)出16nm工藝了,，不過該工藝被證實(shí)能效還不如它已量產(chǎn)的20nm,，于是不得不進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET技術(shù)，16nmFinFET工藝則從原本預(yù)計(jì)的去年一季度一直延遲到去年三季度才正式量產(chǎn),。

然而臺(tái)積電正式量產(chǎn)16nmFinFET工藝后,，卻并沒有優(yōu)先照顧幫助它開發(fā)該工藝的華為海思，而是將全部產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給蘋果用于生產(chǎn)A9／A9X處理器,，導(dǎo)致華為海思直到去年11月才能發(fā)布采用該工藝的麒麟950,，今年華為海思吸取這個(gè)教訓(xùn)同時(shí)研發(fā)兩款高端芯片麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構(gòu)相同只不過是工藝方面有區(qū)別,，前者采用16nmFinFET而后者采用臺(tái)積電的10nm工藝,。

采用麒麟960的華為mate9手機(jī)已經(jīng)上市銷售，明年采用10nm工藝的麒麟970能獲得臺(tái)積電少部分產(chǎn)能即可,，估計(jì)這款芯片只是用于它明年發(fā)布的華為P10,，考慮到往年P(guān)系的銷售情況P10的月出貨量估計(jì)只有200萬上下，無需搶太多產(chǎn)能,。

聯(lián)發(fā)科則似乎多次進(jìn)攻高端市場(chǎng)都失敗讓它急紅了眼,，這次相當(dāng)激進(jìn)，除了helio X30要采用10nm工藝外,，作為出貨量主力的P系P35據(jù)說也要采用10nm工藝,，試圖通過采用最先進(jìn)的工藝，加上它一貫較強(qiáng)的功耗控制能力以實(shí)現(xiàn)更低的功耗和更高的性能來挑戰(zhàn)高通,，很可惜的是臺(tái)積電這次工藝進(jìn)展未如預(yù)期和未來優(yōu)先照顧蘋果的做法必然會(huì)讓它受到重?fù)簟?/p>