近期封測行業(yè)熱鬧不斷,，安靠科技收購FANOUT技術(shù)領(lǐng)先廠商N(yùn)ANIUM與長電先進(jìn)FO ECP產(chǎn)品出貨破億只,。一個(gè)趨勢是,，由于先進(jìn)封裝制程帶來的中段工藝,，晶圓廠和封裝廠有了更加緊密的聯(lián)系,，封裝廠在超越摩爾時(shí)代的地位也會(huì)上升,，將面臨來自晶圓廠的挑戰(zhàn)和新的機(jī)遇,。

先進(jìn)封裝是延續(xù)摩爾定律生命的關(guān)鍵,，具有廣闊市場空間,。由于高溫和電荷泄露，7nm已經(jīng)接近物理極限,，而28nm之后工藝進(jìn)步的成本效益可能會(huì)消失,，因此摩爾定律發(fā)展至今遇到阻礙，而通過SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)變2D封裝為3D封裝,，將多個(gè)芯片組合封裝形成一個(gè)系統(tǒng)的方式成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵,，在提升芯片電路密度的同時(shí)由于去PCB化維持了較高的性價(jià)比。

根據(jù)Yole Develpopment,，先進(jìn)封裝市場將在2020年時(shí)達(dá)到整體IC封裝服務(wù)的44%,，年?duì)I收約為315億美元，約當(dāng)12英寸晶圓數(shù)由2015年的0.25億片增至2019年0.37億片,。中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模在2016年將達(dá)到25億美元,，2020年預(yù)計(jì)市場規(guī)模將達(dá)46億美元，復(fù)合年成長率達(dá)到16%,；約當(dāng)12英寸晶圓數(shù)CAGR則預(yù)計(jì)達(dá)到18%,。

先進(jìn)封裝占比的提升，提升了封測廠在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,，也對封測廠提出了新的挑戰(zhàn),。一方面，封測廠要積極應(yīng)對上游晶圓廠在中道技術(shù)方面的布局,，另一方面,，通過SIP技術(shù)開辟模組新的市場,。但不論技術(shù)走向如何，封測技術(shù)在超越摩爾時(shí)代起到作用將會(huì)大幅提升,。

封測廠的中道時(shí)代到來,。由于先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓研磨薄化,、重布線（RDL）,、凸點(diǎn)制作及3DTSV 等制程，晶圓制造與封測前后道制程出現(xiàn)中道交叉區(qū)域,，使得晶圓廠的技術(shù)布局逐漸向封測技術(shù)延伸,。應(yīng)用在蘋果A10芯片上的InFO WLP技術(shù)就是由臺(tái)積電獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn)，目前臺(tái)積電的InFO技術(shù)在16nm FinFET上可以實(shí)現(xiàn)RF與Wi-Fi,、AP與BB,、GPU與網(wǎng)絡(luò)芯片三種組合。我們認(rèn)為這可能表明一種趨勢,，晶圓廠在加大封裝中道制程的布局,，由于晶圓廠在技術(shù)，資本的領(lǐng)先地位,，并且存在大量已折舊完成的高精度設(shè)備（而封裝廠商需要購買新的設(shè)備制程）,，以上都會(huì)對封裝廠造成挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈有可能從專業(yè)化分工向IDM或者虛擬IDM加強(qiáng)合作轉(zhuǎn)變（比如中芯國際入股長電科技）,。

SiP封裝技術(shù)搶占模組廠利潤帶來新機(jī)遇,。由于SIP集成不同工藝、技術(shù),、材料的芯片、MEMS等于一個(gè)系統(tǒng),，模組廠的利潤空間未來可能會(huì)向上游封測廠商轉(zhuǎn)移,，帶來封測廠商新的機(jī)會(huì)。

因此,，在先進(jìn)封裝大潮下,，我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局有望發(fā)生轉(zhuǎn)變。中道制程的崛起為晶圓廠和封測廠開辟了一片新的空間,，晶圓廠具有資本和設(shè)備優(yōu)勢,，而封測廠技術(shù)積累雄厚，雙方預(yù)計(jì)將展開新的博弈,，未來虛擬IDM起到的作用將會(huì)加大,，晶圓和封測的上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作將會(huì)加深。而系統(tǒng)集成趨勢為封測廠商向下游擴(kuò)展提供了空間,。但無論技術(shù)走向如何,，封測環(huán)節(jié)不再處于從屬地位,，重要性會(huì)大大增加。而我國由于勞動(dòng)力優(yōu)勢,，封測行業(yè)發(fā)展相對較快,，技術(shù)積累相對深厚，為國內(nèi)公司布局先進(jìn)封裝帶來了機(jī)會(huì),。