中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”）,，世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,，中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業(yè),，與Xperi的全資子公司Invensas,，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)（DBIR：Direct Bond Interconnect）技術轉讓與授權協(xié)議。 通過這項協(xié)議,，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術,。
“作為領先的半導體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進的半導體制造工藝,。 我們很高興能夠將DBI技術加入到我們的技術組合中,。 ”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這項技術是3D堆棧圖像傳感器制造的關鍵步驟,，通過與Invensas的緊密合作,，我們將會為客戶加快新一代圖像產品的開發(fā)和商業(yè)化。 ”
DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案,，能夠在無壓力下鍵合,，實現(xiàn)異質晶圓特殊細間距3D電子互聯(lián)。 DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求,，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術路線,。
“很高興能夠與中芯國際，全球最大最有聲望的半導體代工企業(yè)之一簽署此項授權協(xié)議,，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示,，“中芯國際認可DBI技術對全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作,，將此平臺融入到他們世界級的設計及制造環(huán)境中,。 ”
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