《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式

2017-03-26
關(guān)鍵詞: 電子 信息 芯片 化學(xué)

法國能源署電子信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法,能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊,。

芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式,,其目的在于除去芯片上的材料,并進(jìn)一步存取IC,。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息,,以及潛在的數(shù)據(jù)。

Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說:“建置多種硬件和軟件對策,,能夠讓IC更加安全,,但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)?!?/p>

因此,,Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩,其中一層聚合物對于紅外線不透光,,而且能隱藏卷繞路徑,。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學(xué)攻擊而設(shè)計(jì)的,

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安全I(xiàn)C的背面隔離罩示意圖,。(來源:Leti)

保護(hù)作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻,,或覆蓋整個(gè)芯片背面的多條卷繞軌跡,。任何改變卷繞軌跡的行動(dòng)也將會(huì)改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻,。

Leti指出,由于這些芯片都采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝制程,,只需幾個(gè)額外的步驟和低成本,,即可提供硬件安全性說。

Leti的“背面隔離罩保護(hù)安全I(xiàn)C免受實(shí)體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會(huì)議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表,。


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