法國能源署電子暨信息技術(shù)實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法,，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊,。

芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式,，其目的在于除去芯片上的材料,，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息,，以及潛在的數(shù)據(jù),。

Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全,，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險,。”

因此,，Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩,，其中一層聚合物對于紅外線不透光，而且能隱藏卷繞路徑,。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學攻擊而設計的,，

安全IC的背面隔離罩示意圖。（來源：Leti）

保護作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻,，或覆蓋整個芯片背面的多條卷繞軌跡,。任何改變卷繞軌跡的行動也將會改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻。

Leti指出,，由于這些芯片都采用標準的封裝制程,，只需幾個額外的步驟和低成本，即可提供硬件安全性說,。

Leti的“背面隔離罩保護安全IC免受實體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表,。