在3月底截止的東芝（Toshiba）半導(dǎo)體事業(yè)第一次招標(biāo)中,，據(jù)悉中國臺灣鴻海等4陣營通過首輪篩選，而東芝用來決定優(yōu)先交涉對象的第2次招標(biāo)據(jù)傳將在5月中旬截止,，而為了勝出，各陣營紛出奇招,、陷入大混戰(zhàn)局面,。

東芝合作伙伴、共同營運NAND Flash主要據(jù)點“四日市工廠”的Western Digital（WD）以和東芝簽訂的合作契約為武器,、向東芝要求獨占交涉權(quán),；鴻海攻勢更猛烈，為了消除日本政府憂心技術(shù)外流的疑慮,，除14日傳出將和蘋果（Apple）合作之外,，最新又傳出鴻海也找上軟銀（Softbank）尋求助力,；博通（Broadcom）則傳出將找日本企業(yè)合作、攜手收購東芝半導(dǎo)體事業(yè),；至于之前保持沈默的日本陣營也傳出可能將參與第二次招標(biāo),，讓整體局面陷入膠著不明的狀態(tài)。

朝日新聞15日報導(dǎo),，因日本政府憂心東芝半導(dǎo)體技術(shù)外流,，因此東芝若顧慮日本政府意向的話，鴻?？蛛y單獨在競標(biāo)中勝出,，因此鴻海已向蘋果、軟銀提出請求,，希望能以共同出資的形式參與第2次競標(biāo),，以期望藉由找來日、美企業(yè)合作,，減輕日本政府的疑慮,。

朝日新聞指出，鴻海希望藉由讓日,、美企業(yè)取得東芝半導(dǎo)體事業(yè)一定程度股權(quán),，來尋求日本政府的理解，不過據(jù)關(guān)系人士指出,，軟銀對于鴻海的出資請求似乎抱持消極的態(tài)度,。鴻海幫蘋果代工生產(chǎn)iPhone、雙方擁有緊密的合作關(guān)系,，而鴻海董事長郭臺銘與軟銀社長孫正義則是私交甚篤,。

共同通信14日報導(dǎo)，除向軟銀尋求合作之外,，鴻海似乎也找其他日本企業(yè)共同參與出資,，期望以組成“泛日本聯(lián)盟”的形式、獲得日本政府的認(rèn)可,，來實現(xiàn)收購東芝半導(dǎo)體事業(yè)的目標(biāo),。

日經(jīng)新聞15日報導(dǎo)，東芝半導(dǎo)體事業(yè)出售案已陷入混戰(zhàn)局面,，潛在買家雖已從原先的約10陣營縮減一半,、但仍無法看出最有可能出線的陣營是哪一個。其中,，因東芝無法無視憂心技術(shù)外流的日本政府,、經(jīng)濟(jì)界的意向，故鴻海為了打開局面、加強(qiáng)攻勢,，郭臺銘董事長已向軟銀社長孫正義尋求協(xié)助,。

日經(jīng)新聞指出，東芝用來敲定優(yōu)先交涉對象的第二次招標(biāo)預(yù)計將在5月中旬截止,，而鴻海向軟銀請求的并非是資金面的支持,，而是希望軟銀成為鴻海與日本銀行之間溝通橋梁的間接性支持。鴻海去年要收購夏普時,，孫正義也給予鴻海間接性的幫助,、充當(dāng)鴻海與日本銀行之間的溝通橋梁。

產(chǎn)經(jīng)新聞14日報導(dǎo),，因日本政府憂心技術(shù)外流，因此博通正考慮攜手日本企業(yè),、希望能找來多家日本企業(yè)共同出資,，藉由日美聯(lián)盟的形式收購東芝半導(dǎo)體事業(yè)。報導(dǎo)指出,，在第一次招標(biāo)中,，博通攜手美國投資基金Silver Lake參與競標(biāo)、出示的金額約2萬億日元,，而博通已向日本政策投資銀行等日本陣營要求共同出資,、希望日本陣營能對東芝半導(dǎo)體事業(yè)出資約1成比重。

據(jù)報導(dǎo),，關(guān)系人士透露,，現(xiàn)階段日本陣營“無法接受僅出資1成”、因此回拒博通的請求,，而最終博通能否順利和日本陣營合作,、端看博通能容忍日本陣營將出資比重提高至何種程度。

日本媒體8日報導(dǎo),，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省,、經(jīng)濟(jì)界以及東芝的呼吁下，日本公共資金和日本企業(yè)計劃籌組“日本聯(lián)盟”入股東芝半導(dǎo)體事業(yè),。目前浮現(xiàn)的構(gòu)想是每家日本企業(yè)負(fù)擔(dān)約100億日元資金,，和日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)（INCJ）”及日本政策投資銀行等公共資金合力提出約5，000億日元的出資提案,，以藉此取得東芝半導(dǎo)體事業(yè)一定比重的股權(quán),、擁有一定程度的發(fā)言權(quán)，防止技術(shù),、人才外流,。