《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > 聯(lián)發(fā)科:正在與臺積電合作開發(fā)7nm芯片

聯(lián)發(fā)科:正在與臺積電合作開發(fā)7nm芯片

2017-06-21

今年對于聯(lián)發(fā)科來說,可以說是非常艱難的一年,。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場表現(xiàn)慘淡,公司的營業(yè)收入也大幅下滑,此前已有傳聞表示聯(lián)發(fā)科將會進行大規(guī)模裁員,。

但是聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO蔡力行近日在公司年度股東大會上表示,,人才也是公司資源的一部分,聯(lián)發(fā)科今年不但不會裁員,,還要新招聘1000名員工,。蔡力行希望未來聯(lián)發(fā)科能夠成為“世界級”的半導體公司。

Fd1W-fyhfxph4494926.jpg

蔡力行介紹,,聯(lián)發(fā)科將會在今年下半年大幅量產(chǎn)Helio P系列及4G入門級新產(chǎn)品,,大幅改善Cat7和Cat4的數(shù)據(jù)機成本,目標是先穩(wěn)住毛利率,,然后逐步奪回市場占有率,。

另外,,蔡力行還提出臺積電7nm制程非常具有競爭力,他表示目前聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)有產(chǎn)品與臺積電在7nm制程上進行合作,,今年下半年將推出更有競爭力的新產(chǎn)品,。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。