中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)輪值理事長(zhǎng),、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮6月22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上做了題為《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報(bào)告,。
王新潮輪值理事長(zhǎng)首先肯定了2016年同辦半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的成績(jī),，“在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動(dòng)下,，在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下，2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模,、技術(shù),、市場(chǎng)和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績(jī)！”
2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523.2億元,，同比增長(zhǎng)約14.70%,，國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技,、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng),，而長(zhǎng)電科技更是28.99億美元躋身全球三甲,。
競(jìng)爭(zhēng)能力也有較大的提升。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并收購,，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,，技術(shù)能力基本與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成,。先進(jìn)封裝技術(shù)獲得突破,，如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝：目前集成度和精度等級(jí)最高的SiP模組在長(zhǎng)電科技國(guó)內(nèi)和韓國(guó)工廠已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；華天科技的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī),。WLP晶圓級(jí)封裝：長(zhǎng)電科技的Fan-out扇出型晶圓級(jí)封裝累計(jì)發(fā)貨超過15億顆,，其全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一；晶方科技已成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級(jí)封裝基地之一,。FC倒裝封裝：通過跨國(guó)并購,，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)獲得了國(guó)際先進(jìn)的FC倒裝封裝技術(shù)，如：長(zhǎng)電科技的用于智能手機(jī)處理器的FC-POP封裝技術(shù),；通富微電的高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù),；國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠也都基本掌握了16/14nm的FC倒裝封裝技術(shù)。
中國(guó)封測(cè)廠打入國(guó)際,、國(guó)內(nèi)一線大客戶供應(yīng)鏈,，包括英特爾、高通,、博通,、海思、AMD,、意法,、英特爾、聯(lián)發(fā)科,、展訊,、銳迪科、豪威等,。
王新潮輪值理事長(zhǎng)在報(bào)告中提出未來主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),，包括：
1、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝,，物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)未來半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。由于物?lián)網(wǎng)比手機(jī)更強(qiáng)調(diào)輕薄短小，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起,，縮小體積,，提高系統(tǒng)整合能力；
2,、FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝,，F(xiàn)O-WLP具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性,，產(chǎn)品具有體積小,、成本低、散熱佳,、電性優(yōu)良,、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，是繼打線,、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一,；
3、Panel板級(jí)封裝：通過實(shí)施板級(jí)封裝,，將大規(guī)模降低封裝成本,，提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率。這三個(gè)技術(shù)方向都是當(dāng)前中國(guó)主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),。
王新潮輪值理事長(zhǎng)在報(bào)告中列出中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨機(jī)遇,。
首先國(guó)家政策全力扶持。一是《中國(guó)制造2025》“1+X”規(guī)劃體系全部發(fā)布,。國(guó)務(wù)院2015年發(fā)布了《中國(guó)制造2025》,，對(duì)十大領(lǐng)域進(jìn)行了布局，其中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就包括集成電路及專用裝備,、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件三個(gè)大類,，近十個(gè)小類,。二是在國(guó)家重大科技02專項(xiàng)的支持下，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈取得多項(xiàng)成果,。2016年,，在國(guó)家科技部和02專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室、總體組的指導(dǎo)下,，02專項(xiàng)封測(cè)類項(xiàng)目又取得了多項(xiàng)成果,。到2016年底共實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目銷售額104.47億元，申請(qǐng)專利2622項(xiàng),，授權(quán)1240項(xiàng),。三是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，截至2016年底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共決策投資43個(gè)項(xiàng)目,，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元,，實(shí)際出資超過560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì),、制造,、封裝測(cè)試、裝備,、材料,、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局,。四是在今年兩會(huì)政府工作報(bào)告中指出：全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,，加快人工智能、集成電路,、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化,，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。五是《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》確定集成電路等九大信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn),，第一為集成電路,。
其次是上游產(chǎn)業(yè)前景巨大。全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國(guó)建廠擴(kuò)產(chǎn),。SEMI估計(jì),，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸,，占全球總數(shù)的42%,。給國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)帶來無限空間。
第三是下游市場(chǎng)需求旺盛,。物聯(lián)網(wǎng),、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制,，可穿戴設(shè)備,、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來強(qiáng)勁的動(dòng)力。給國(guó)內(nèi)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供了無限的可能,。
當(dāng)然,，在機(jī)遇來臨的同時(shí)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn),。首先是技術(shù),、人才、管理等尚有差距,。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)缺少頂尖人才和領(lǐng)軍人才,，再加上國(guó)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壟斷,，智能化、信息化,、國(guó)際化知識(shí)水平不足,，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的國(guó)際化管理水平仍有待提高。其次是兼并收購助力封測(cè)業(yè)做大做強(qiáng),，但難度增大,。近幾年，中國(guó)資本出海收購的案例越來越多,。然而,，海外并購也已引起西方國(guó)家的重視，針對(duì)中國(guó)企業(yè)并購采取更為嚴(yán)厲的審查,，中國(guó)資本收購國(guó)外企業(yè)的難度變大,。最后是上游晶圓廠向下游延伸，擠壓封測(cè)業(yè)成長(zhǎng),。由于晶圓級(jí)封裝已經(jīng)成為主要發(fā)展趨勢(shì),，臺(tái)積電已經(jīng)建立封測(cè)基地，從事封測(cè)業(yè)務(wù),。長(zhǎng)電科技,、華天科技、通富微電也都開展和晶圓廠的合作,，積極布局中道封裝,。