記者日前從“SiP中國大會2017”主辦方深圳創(chuàng)意時代了解到,，大會將于2017年10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店舉行,，這是中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）技術交流大會。

隨著后摩爾定律時代的到來，電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設計者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新,，以實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、性能增強和高產(chǎn)量制造。SiP技術是半導體產(chǎn)業(yè)超越摩定律的惟一手段,，它是把如CMOS,、GaAs,、GaN,、MEMS等多種被動元件，過濾器,、離散無源器件和屏蔽等集成在一起的完美解決方案,。智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求,，以及在SiP設計鏈,、供應鏈和組裝和測試技術方面的創(chuàng)新。

本次大會將全面關注SiP技術與產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)以及當前和未來的挑戰(zhàn),，首次將整個SiP供應和設計鏈資源匯集在一起,，從OEM、Fabless,、IDM,、OSAT、EMS,、EDA,、硅鑄造廠、設備和材料供應商,，涵蓋了包裝,、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計環(huán)節(jié),、新材料解決方案等方面,。

此次大會更吸引了來自高通、Sun Sysetm 有限公司,、展訊,、住友、美國國家儀器有限公司,、捷普電子有限公司等數(shù)十位資深技術專家到場演講,，相信一定會給中國從事SiP技術研發(fā)和生產(chǎn)的工程師帶來一場豐富的技術盛宴。

下面就把部分重量級嘉賓的介紹劇透一下,，大家可以看好嘍,！

大會報名網(wǎng)址：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html