全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會(huì)，看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求，環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購(gòu)一空,，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí),，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延,。

硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的原材料，包括臺(tái)積電,、聯(lián)電,、三星、英特爾等大廠生產(chǎn)或?yàn)榭蛻舸ば酒?，都需要硅晶圓,。隨著硅晶圓大缺貨，業(yè)界的搶貨潮正蔓延當(dāng)中,，臺(tái)積電,、三星、英特爾因?yàn)橐?guī)模大,，并與硅晶圓廠維持長(zhǎng)期良好供貨關(guān)系,，受影響有限，但二,、三線晶圓廠與新興廠商,，恐面臨搶不到料、沖擊生產(chǎn)的問題,。

環(huán)球晶受惠此波硅晶圓大缺貨并漲價(jià),，環(huán)球晶發(fā)言人李崇偉表示，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),，至2021年,，全球12吋硅晶圓市場(chǎng)需求都將維持成長(zhǎng)走勢(shì)，預(yù)估今年起至2021年的五年內(nèi),，年復(fù)合成長(zhǎng)率約7.1%,，期間8寸晶圓年復(fù)合成長(zhǎng)率也達(dá)2.1%,。

這波市況大好,，主要與市場(chǎng)供需失衡有關(guān)，在業(yè)界新增產(chǎn)能有限,，但大陸晶圓廠快速崛起,、需求大開帶動(dòng)下，硅晶圓供不應(yīng)求,。李崇偉說,，12寸晶圓廠主要需求來自先進(jìn)邏輯芯片及內(nèi)存和影像傳感器;8寸則來自物聯(lián)網(wǎng)、車用電子,、電源管理IC和影像傳感器,。

他分析，12寸硅晶圓產(chǎn)能未來幾年每年皆以5%年成長(zhǎng)率成長(zhǎng),，目前每月全球產(chǎn)能為550萬片,，等于每年全球就會(huì)新增20至30萬片產(chǎn)能,，環(huán)球晶去年12月并入SunEdison后，搭上這波列車,，營(yíng)運(yùn)動(dòng)能開始加溫成長(zhǎng),。

李崇偉說，去年硅晶圓每平方英寸價(jià)格為0.67美元,，今年第1季漲到0.69美元,，上季達(dá)0.76美元，今年價(jià)格雖逐季上漲,，仍低于2009年平均1美元的表現(xiàn),，代表價(jià)格成長(zhǎng)仍有空間。