《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Cold Split技術(shù)讓英飛凌以1.24億歐元收購Siltectra GmbH公司

2018-11-24
關(guān)鍵詞: 收購 ColdSplit 器件 逆變器

2018年11月12日,英飛凌以1.24億歐元收購了位于德累斯頓的SiC初創(chuàng)公司——Siltectra GmbH,。

Siltectra之前已開發(fā)了一種創(chuàng)新技術(shù)(cold split),,可有效處理晶體材料,,同時將材料損失降至最低。而英飛凌與其主要股東風(fēng)險資本投資者MIG Fonds達成了1.24億歐元的購買價格,,將采用冷裂技術(shù)分割碳化硅(SiC)晶圓,,從而使單個晶圓的芯片數(shù)量翻倍,。

英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示,“我們對薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和具備的專業(yè)知識與冷裂技術(shù)和Siltectra的創(chuàng)新能力相輔相成,,相信此次收購定將幫助我們利用新材料碳化硅來豐富我們優(yōu)秀的系列產(chǎn)品,。”

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Reinhard Ploss博士還補充道“由于采用冷裂技術(shù),,將會幫助我們生產(chǎn)出更多的SiC晶圓,。尤其是在可再生能源方面進一步擴展以及用于電動汽車傳動系統(tǒng)中SiC器件逐漸適用的大環(huán)境下,我們的SiC產(chǎn)品提升會更加容易,?!?/p>

Siltectra首席技術(shù)官Jan Richter博士評論說:“我們很高興成為全球功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)導(dǎo)者團隊的一員。這表明Cold Split技術(shù)在原則上是可用于英飛凌,,我們目前也正在努力將其實現(xiàn)批量生產(chǎn),。”

與普通的切割技術(shù)相比,,Siltectra公司開發(fā)出的這種分解結(jié)晶材料的技術(shù),,可以使材料損耗在很大程度上得到降低。該技術(shù)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體材料SiC,,預(yù)計在未來幾年中需求迅速增長,。

目前,SiC產(chǎn)品已經(jīng)在太陽能逆變器中具有很高的應(yīng)用效率,。未來,,SiC在電動汽車中也將發(fā)揮越來越重要的作用。Cold Split技術(shù)將在德累斯頓現(xiàn)有的Siltectra工廠和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠實現(xiàn)工業(yè)化,。預(yù)計將在未來五年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn),。

從長遠來看,Cold Split技術(shù)將有助于確保SiC產(chǎn)品的供應(yīng),。同時隨著時間的推移,,這種技術(shù)將會進一步得到應(yīng)用,例如用于晶錠劈裂或用于碳化硅以外的材料,。


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