受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣和國(guó)家意志的強(qiáng)力推動(dòng),本土封測(cè)業(yè)在過(guò)去的幾年有了長(zhǎng)足的發(fā)展。三家封測(cè)龍頭進(jìn)入全球前十的陣營(yíng),,分別是長(zhǎng)電科技,、華天科技、通富微電,。
我國(guó)大陸 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)高速增長(zhǎng):
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
我國(guó) IC 封測(cè)業(yè)起步早,發(fā)展快,目前已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平,,隨著多年的發(fā)展和深入布局,規(guī)模企業(yè)的逐漸成長(zhǎng)以及高端技術(shù)的布局,,本土 IC 封測(cè)業(yè)第一梯隊(duì)呈現(xiàn)出三足鼎立的現(xiàn)狀,。它們之間有合作有競(jìng)爭(zhēng),也有一個(gè)共同的特點(diǎn):都在高速的發(fā)展中,。
營(yíng)收與凈利增長(zhǎng)對(duì)比
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由圖可以看出,長(zhǎng)電的營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他兩家,,且增速也高于其他兩家,,華天營(yíng)收額穩(wěn)步增長(zhǎng),通富微電則在 2016 年并表收購(gòu)的 AMD 封測(cè)廠后營(yíng)收大幅增加,。
當(dāng)然僅從三家的營(yíng)收額來(lái)看三家的現(xiàn)狀并不客觀,,還需要觀察近些年三家凈利潤(rùn)的變化:
再看看三家的凈利率比較:
可以明顯看到,華天科技不管是凈利潤(rùn)還是凈利率都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于另外兩家,,這得益于華天優(yōu)秀的成本管理能力,,而長(zhǎng)電由于這些年動(dòng)作頻繁,,收購(gòu)的星科金朋尚未盈利,所以凈利率一直較低,。
國(guó)家意志下的縱橫:并購(gòu)與合作
近年來(lái)在國(guó)家意志的推動(dòng)下,,建立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,第一槍就砸向 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè),,2014 年 12 月,,國(guó)家大基金出資 20.31 億,助力長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋,;2015 年 1 月,,國(guó)家大基金再度出手華天科技,以 5 億獲得華天科技(西安)的 27.23% 的股權(quán),,助力先進(jìn)封裝與技術(shù)研究,;2015 年 10 月,大基金 2.7 億入股通富微電,,助力其收購(gòu) AMD 的兩座工廠,。
2017 年 10 月,長(zhǎng)電定增 45.5 億,,其中大基金入手 29 億成為長(zhǎng)電第一大股東,;2018 年 2 月,國(guó)家大基金增資 6.4 億元,,成為通富微電第二大股東,;至此,三家企業(yè)中兩家成為真正意義上的國(guó)家隊(duì),。
長(zhǎng)電近年來(lái)動(dòng)作頻繁,,先后與中芯國(guó)際、高通合作成立中芯長(zhǎng)電,,布局中道 Bumping 領(lǐng)域,,而這三家公司正好是一個(gè)完整的設(shè)計(jì) - 制造 - 封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈。并通過(guò)一系列的并購(gòu)合作,,已經(jīng)成功進(jìn)入國(guó)際頂尖客戶供應(yīng)鏈,。
華天科技 2014 年收購(gòu) FCI 以后同樣獲得了一些海外優(yōu)質(zhì)客戶資源和先進(jìn)的封裝技術(shù),但自此以后再并購(gòu)合作等資本領(lǐng)域動(dòng)作較少,。2015 年 2 月,,華天科技與武漢新芯簽署合作協(xié)定,雙方在 IC 先進(jìn)制造和封測(cè)方面展開合作,,在閃存產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域,,華天搶到了一個(gè)好位置。
而同時(shí),這三家的背景是都是從曾經(jīng)的軍工廠發(fā)展起來(lái)的,。
從這一點(diǎn)來(lái)看,,三家中長(zhǎng)電給予的期待要高于其他兩家。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)對(duì)比
長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后,,補(bǔ)充了 eWLB 和 SiP 封裝技術(shù),,經(jīng)過(guò)整合,其自主技術(shù)已取得突破性進(jìn)展,,晶圓級(jí)封裝 WLCSP 及覆晶封裝 FC 進(jìn)步明顯,,系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 也已大規(guī)模量產(chǎn),另外中芯長(zhǎng)電在 Bumping 銷量方面也有了快速提升,。已經(jīng)成為國(guó)際頂尖的封測(cè)技術(shù)企業(yè),。
華天科技以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè),通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng) 02 專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目,,以及新產(chǎn)品,、新技術(shù)、新工藝的不斷創(chuàng)新,,已自主開發(fā)出 FC,、Bumping、MEMS,、MCM,、WLP、SiP,、TSV、Fan-out 等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)品,。目前先進(jìn)封裝布局并不遜色長(zhǎng)電,,只是產(chǎn)能尚需進(jìn)一步釋放。
通富微電在高階封裝技術(shù) WLCSP,、FC,、SiP、汽車客戶產(chǎn)品封裝技術(shù),、及高密度 Bumping 等技術(shù)全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。通過(guò)收購(gòu) AMD 蘇州和檳城兩大封裝廠,在倒裝封裝技術(shù) ( FC ) 領(lǐng)域有了更深的扎根,,相關(guān)主要量產(chǎn)技術(shù)包括 FCBGA,、FCPGA、FCLGA,、MCM 等,,由此切入 CPU、GPU、APU 等高端 IC 封裝測(cè)試服務(wù),。但目前產(chǎn)能釋放和成本管理仍需進(jìn)一步努力,。
另一家封測(cè)廠商晶方科技也值得關(guān)注,其專注 WLCSP 封裝技術(shù)多年,,已積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),,毛利率超過(guò) 40%。
2012 年,,中科院微電子所和封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技,、通富微電、華天科技,、深南電路,、蘇州晶方等 9 家單位在無(wú)錫共同投資建立的華進(jìn)半導(dǎo)體,堪稱中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)的代表,,主要著重在晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù) FOWLP,,將在合肥投資 3.38 億美元、未來(lái)年產(chǎn)能將達(dá)到 120 萬(wàn)片,。
技術(shù)上來(lái)講,,三家企業(yè)都在大力布局,不相上下,,業(yè)界看好的 3D 封裝技術(shù),,長(zhǎng)電更勝一籌,華天的指紋識(shí)別芯片封測(cè)則是最大的亮點(diǎn),。當(dāng)然,,在目前一致對(duì)外的形勢(shì)下,短期應(yīng)該三家不會(huì)拉開太大差距,。
未來(lái)發(fā)展和想象空間
長(zhǎng)電目前面對(duì)的一個(gè)比較重要的問(wèn)題就是對(duì)大客戶的依賴程度較高,,未來(lái)需要發(fā)展多元化客戶,降低對(duì)大客戶的依賴,,降低風(fēng)險(xiǎn),。加快整合星科金朋 + 長(zhǎng)電先進(jìn) + 中芯長(zhǎng)電一站式服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈,保持 sip 封裝中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,。
華天科技目前國(guó)際優(yōu)質(zhì)大客戶尚不足,,需要更大力度加強(qiáng)國(guó)際布局,形成服務(wù)大客戶的能力,,在 iphoneX 使用了人臉識(shí)別的風(fēng)向標(biāo)下,,減少對(duì)指紋識(shí)別 IC 封測(cè)的依賴,全面展開 MEMS 產(chǎn)品領(lǐng)域封裝研發(fā),,盡快導(dǎo)入 Fan-out 產(chǎn)能,。
通富微電則需要穩(wěn)定現(xiàn)有客戶訂單,,開發(fā)新興市場(chǎng)。在增加現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)上,,加大與重點(diǎn),、戰(zhàn)略客戶的合作;以市場(chǎng)為導(dǎo)向,,進(jìn)一步提高高端產(chǎn)品的占比,;加大生物技術(shù)、傳感器,、電源類 ( Power ) 產(chǎn)品及汽車產(chǎn)品的研發(fā)和推進(jìn),;開發(fā) CPU、Driver IC,、存儲(chǔ)類等封裝新客戶并加大技術(shù)創(chuàng)新,,持續(xù)提升工藝工程響應(yīng)能力。
從規(guī)模和資本布局來(lái)看,,長(zhǎng)電的想象力空間要超過(guò)其他兩家,,從成本控制、凈利潤(rùn)來(lái)看,,華天則更具有優(yōu)勢(shì),,近年來(lái)通富微電收購(gòu)的 AMD 工廠并表,使通富微電的營(yíng)收顯著增大,,按目前的增速對(duì)比來(lái)看,,不排除有營(yíng)收超越華天的可能。
未來(lái)誰(shuí)將勝出,?答案未定,。但 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)是否會(huì)像 LED 芯片產(chǎn)業(yè)一樣形成三安光電一家絕對(duì)龍頭華燦光電、乾照光電等處于第二梯隊(duì)的 " 一超多強(qiáng) " 的局面呢,?筆者認(rèn)為由目前的情況看,,這種局面的可能性較小,這當(dāng)然還與后期各大巨頭的布局有直接的關(guān)系,。
可以預(yù)測(cè)到的是,八年抗戰(zhàn)之后肯定會(huì)有三年的解放戰(zhàn)爭(zhēng),,誰(shuí)將在后續(xù)的戰(zhàn)爭(zhēng)中勝出,,就要看誰(shuí)在前面政策向好集中力度扶持的時(shí)候積累了足夠的力量。這件事情,,歷史已經(jīng)證明了,。
弱無(wú)恒弱,強(qiáng)無(wú)恒強(qiáng),,未來(lái),,值得期待!