SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新 Billing Report（出貨報(bào)告）,，2018 年 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 19.4 億美元，較 10月最終數(shù)據(jù)的 20.6 億美元下滑 4.2%,，較于去年同期 20.5 億美元下滑 5.3%,。

　　SEMI 臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“設(shè)備出貨金額在今年稍早達(dá)到歷史新高后,，近期趨于轉(zhuǎn)弱，本期的出貨金額呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì),，是近2年來(lái)首次低于去年同期金額,。”

　　觀察過(guò)去6個(gè)月情況,，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額約24.84億美元,，年增長(zhǎng)8%，7月23.77億美元,，年增4.8%,，8月為22.36億美元，同比增加2.5%,，9月與10月雖分別都維持20億美元之上,，為20.78億美元及20.29億美元，但年成長(zhǎng)進(jìn)一步縮小至1.2%與0.5%,。

　　尤其,，以這6個(gè)月趨勢(shì)來(lái)看，6月以來(lái)到11月出貨金額逐月減少,，11月進(jìn)一步跌破20億美元整數(shù)關(guān)卡,，若與去年同比，6月以來(lái)年增長(zhǎng)率也是呈現(xiàn)逐月縮減情況,，甚至轉(zhuǎn)為負(fù)數(shù),。

　　而根據(jù)此前 SEMI公布的“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設(shè)備投資金額將下修,，2018 年的投資金額將較 8 月時(shí)預(yù)測(cè)的 14% 增長(zhǎng)下修至 10% 增長(zhǎng),；2019 年的投資金額更將從原先預(yù)測(cè)的 7% 增長(zhǎng),，下修至8% 衰退。

　　曹世綸也分析,，存儲(chǔ)器價(jià)格下跌與中美貿(mào)易戰(zhàn)之下導(dǎo)致公司投資計(jì)劃改變,，為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。