隨著10nm以及更先進光刻工藝的難度加大,、資本要求更加密集，有實力參與的晶圓廠商數(shù)量驟減,。在UMC（聯(lián)電）和GF（格芯）放棄后,，基本只剩下臺積電,、三星和Intel三家有此實力。
臺積電由于在第一代選擇DUV（深紫外）光刻技術(shù),，所以7nm工藝最先量產(chǎn),，目前已經(jīng)拿到了蘋果、AMD、高通,、華為等大客戶的訂單,。三星則步伐稍慢，因為其第一代7nm就上馬EUV（極紫外）光刻,，導致至今未官宣量產(chǎn),，就連前不久發(fā)布的Exynos 9820芯片，也不得不先以8nm過渡,。
此前,，高通曾宣布三星7nm將代工其5G基帶產(chǎn)品，但驍龍X50是28nm,，所以兩者的“愛情結(jié)晶”并不明朗,。
12月21日，IBM宣布,，將選用三星7nm EUV代工其Power11處理器,，后者將用于藍色巨人的Power系統(tǒng)、IBM Z,、LinuxOne,、高性能計算以及云服務(wù)解決方案中。
當然,，兩者的合作并不意外,，本身合作研究納米制造工藝已經(jīng)15年了，三星本身也是IBM主導的OpenPower聯(lián)盟和Q網(wǎng)絡(luò)一員,，三星的首顆7nm EUV測試芯片就是在IBM實驗室的協(xié)作下完成的,。
至于Power處理器，目前最新款是14nm的Power9,，不過按照IBM早先的路線圖,，7nm的Power 10 計劃在2021年后才亮相，除非IBM選擇砍掉10nm的Power 10,。
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