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Cree與意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

協(xié)議將加速SiC在汽車和工業(yè)市場的商業(yè)應(yīng)用
2019-01-10
關(guān)鍵詞: Cree 半導體 SiC

  中國,,2019年1月10日 -  Cree有限公司(納斯達克股票代碼:CREE)宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議,為橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定,,在當前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間,,Cree將向意法半導體供應(yīng)價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。

  意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示:“ST是目前唯一一家量產(chǎn)汽車級碳化硅器件的半導體公司,,我們想要同時提高對SiC業(yè)務(wù)的應(yīng)用規(guī)模和廣度,,并搶占先機,在這一2025年估值超過30億美元的市場上占據(jù)領(lǐng)先地位,。與Cree達成的這項協(xié)議將會提高我們的靈活度,,為我們實現(xiàn)宏偉目標和計劃提供支撐,并有助于推動SiC在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用普及,?!?/p>

  Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示: “我們始終專注于提高碳化硅解決方案的應(yīng)用普及率,這份協(xié)議是我們堅守使命的證明,,是去年以來我們?yōu)橹С职雽w工業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議,。作為全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓供應(yīng)商,Cree將不斷擴大產(chǎn)能,,以滿足持續(xù)增長的市場需求,,特別是在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域。我們很榮幸能繼續(xù)與意法半導體合作,,攜手促進這個市場發(fā)展,。”

  Wolfspeed隸屬于 Cree公司,,是全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商,。本供貨協(xié)議將實現(xiàn)碳化硅在汽車和工業(yè)兩大市場的商用。


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