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硅晶圓及被動元件遇寒流 環(huán)球晶,、國巨下調(diào)產(chǎn)能

2019-01-28
關(guān)鍵詞: 環(huán)球晶 國巨

  中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊終端需求放緩,科技大廠調(diào)整投資步伐,,放緩資本支出,,矽晶圓大廠環(huán)球晶凍結(jié)逾5億美元海外建廠計劃;國巨原定2020年底沖刺700億顆MLCC月產(chǎn)能,,目前暫定遞延半年,,月產(chǎn)能目標2021年中才會達陣,指標廠商延后資本支出,,凸顯2019年科技廠商現(xiàn)金為王的心態(tài),。

  加上南亞科2019年度的資本支出較2018年銳減50%,景氣變化沖擊科技大廠的資本支出,,已經(jīng)擴散至記憶體,、硅晶圓以及被動元件。

  環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前會見媒體時澄清,,硅晶圓合約價沒有松動,,客戶想重新議價或是延后提貨都沒有成功,主要是客戶對今年第二季到第四季的看法并不悲觀,,不過徐秀蘭也提到,,兩座海外廠的建廠計劃已及時暫停。

  環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓廠商,,原訂興建海外12吋廠及8吋磊晶廠,、總計逾5億美元,由于景氣變化,逾5億美元的投資已經(jīng)凍結(jié),,手中現(xiàn)金充裕,。

  國巨為全球第三大MLCC廠,瞄準5G,、車電的需求,,接收日商撤出一般品的市場空缺,原訂2018~2020年拉高資本支出達200億元,,并依照2018,、2019、2020年底月產(chǎn)能500億顆,、600億顆,、700億顆的順序,漸次釋放產(chǎn)能,,如今終端需求趨緩,,200億元的資本支出計畫雖然不變,但是因應(yīng)短期的景氣驟變,,700億顆月產(chǎn)能目標遞延至2021年中,,2019年的資本支出也從55億元往下調(diào)整至35億元。

  先前已有DRAM大廠南亞科因應(yīng)變化,,預(yù)期今年度的資本支出較去年銳減50%,,環(huán)球晶、國巨2018年獲利均創(chuàng)下歷史新高紀錄,,加上過去穩(wěn)健的財務(wù)體質(zhì),,是今年高殖利率概念的指標股,這些科技大廠手上都不缺現(xiàn)金,,指標性大廠凍結(jié)或是調(diào)降資本支出,,除了外部景氣變動以外,也反映景氣低潮現(xiàn)金為王的心態(tài),。

  業(yè)界分析,,5G進入基礎(chǔ)建設(shè)鋪路階段,由于5G真正實現(xiàn)萬物相連的物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng),,帶動各類裝置、元件升級,,成為各大科技廠商瞄準的商機所在,,然而美國總統(tǒng)川普出重拳對付華為,主要也是削弱華為在5G標準上略具雛形的主導(dǎo)地位,,美方延長戰(zhàn)線之下,,不僅華為氣弱,,各類終端需求放緩,就連5G都往后遞延,,業(yè)界判斷是科技大廠延后資本支出的主因,。


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