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2019年全球半導(dǎo)體將迎來(lái)復(fù)蘇的一年

2019-03-02
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 3DNAND 芯片

根據(jù)全球照片重點(diǎn)半導(dǎo)體企業(yè)2018年的財(cái)報(bào),,我們可以看到去年是非常動(dòng)蕩的一年,。但是201年變了,專(zhuān)家表示期019年下半年半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇,。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的晶圓制造設(shè)備部分,7/5nm先進(jìn)制程的持續(xù)投資帶動(dòng)邏輯代工資本開(kāi)支維持增長(zhǎng),,存儲(chǔ)芯片庫(kù)存消化及投資收縮加快行業(yè)年內(nèi)觸底,,5G應(yīng)用將拉動(dòng)數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)單元指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。Semi預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模減少8%但在下半年有望恢復(fù)正增長(zhǎng),,2020年更為樂(lè)觀,。

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全球半導(dǎo)體及設(shè)備板塊業(yè)績(jī)普遍下滑,但均看好2019年下半年行業(yè)復(fù)蘇,。最新一季財(cái)報(bào)中,,三星,、臺(tái)積電、UMC等單季收入和利潤(rùn)均同比下滑,,而到下一季業(yè)績(jī)預(yù)告中,,除賽靈思外的絕大多數(shù)半導(dǎo)體廠家業(yè)績(jī)將普遍下滑,2019年全年業(yè)績(jī)下滑成了市場(chǎng)一致預(yù)期,,但以TSMC,、INTEL、SKHynix為主的龍頭判斷,,1H2019年將迎來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇,,主要理由是7nm芯片需求旺盛、存儲(chǔ)庫(kù)存回歸正常,,5G帶動(dòng)高速運(yùn)算和存儲(chǔ)需求將強(qiáng)勁增長(zhǎng),。同樣,ASML,、應(yīng)用材料,、LamResearch、KLA,、TEL,、Advantest、Teradyne等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的下一季業(yè)績(jī)預(yù)告中,,單季收入與利潤(rùn)均呈負(fù)增長(zhǎng),,但都對(duì)2019年下半年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇持樂(lè)觀態(tài)度,主要依據(jù)是存儲(chǔ)庫(kù)存與投資周期,、7/5nm投資進(jìn)度,、中國(guó)大陸市場(chǎng)需求確定等。

7/5nm先進(jìn)制程的持續(xù)投資帶動(dòng)邏輯代工資本開(kāi)支維持增長(zhǎng),。據(jù)Semi估計(jì),,2019年存儲(chǔ)投資預(yù)期增長(zhǎng)3%調(diào)整為下降19%,其中DRAM投資下滑23%,,而3DNAND投資下降13%,。但在7/5nm先進(jìn)制程的投資上并未受此輪周期下行影響,TSMC,、Intel等基本上按時(shí)實(shí)施EUV的采購(gòu)及量產(chǎn)計(jì)劃,ASML,、KLA,、Advantest均表示下游核心客戶(hù)的7nm投資并未推遲,5nm投資2020年將更積極,,在半導(dǎo)體資本開(kāi)支占比已不足50%的邏輯芯片領(lǐng)域資本開(kāi)支有望在2019年保持正增長(zhǎng),,支撐全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模維持在500美元之上,。

5G、AI應(yīng)用提供半導(dǎo)體長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力,,看好新一輪硅含量提升,。5G應(yīng)用帶來(lái)的數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)單元的需求將是指數(shù)級(jí)別增長(zhǎng),AI,、物聯(lián)網(wǎng)等大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來(lái),,將推動(dòng)新一輪硅含量的提升。Semi預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下滑8%但看好2H2019至2020年的復(fù)蘇,。據(jù)Semi最新一次預(yù)測(cè),,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為605億美元,同比增長(zhǎng)9.6%,,但2019年下降7.8%至558億美元,,其中2018年下半年和2019年上半年晶圓廠投資額呈下滑態(tài)勢(shì),而2019年下半年將重回增長(zhǎng),。中國(guó)大陸2018年半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)達(dá)122億美元同比增長(zhǎng)84%,,而受到來(lái)自福建晉華項(xiàng)目、記憶芯片周期影響,,Semi將2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額預(yù)測(cè)值從170億美元下修至120億美元,,與2018年基本持平。


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