長電CEO李春興強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝的重要性

2019年3月20日，李春興首次以長電科技首席執(zhí)行長的身份亮相SEMICON China2019開幕主題演講。他在《先進(jìn)封裝業(yè)的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變》的主題演講中指出,，封裝產(chǎn)業(yè)目前在經(jīng)歷巨大的轉(zhuǎn)變。過去幾年的產(chǎn)業(yè)并購對(duì)封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響,，并購之后，客戶數(shù)量減少了很多,，使得封裝業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈,。

李春興強(qiáng)調(diào)，近年來由于硅節(jié)點(diǎn)和高密度集成的成本把控,，先進(jìn)封裝的增長勢(shì)頭強(qiáng)勁,，年增長率大約在7%左右。并分享在智能手機(jī),、大數(shù)據(jù),、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)各種應(yīng)用上的先進(jìn)封裝解決方案,。

李春興指出,，封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結(jié)合起來，尤其是2019年5G來臨之際,，先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝需要具備RF以及天線方面的特定設(shè)計(jì)知識(shí)和專業(yè)技術(shù)來優(yōu)化,，以打造例如AI/VR/AR/全息等新應(yīng)用。

華力微將于2019年底量產(chǎn)28nm HKC+,，2020年量產(chǎn)14nm FinFET

2019年3月21日,，華力微電子研發(fā)副總裁邵華在SEMICON China 2019的先進(jìn)制造論壇演講時(shí)透露，華力微電子2019年年底將量產(chǎn)28nm HKC+工藝,，2020年年底則將量產(chǎn)14nm FinFET工藝,。

華力微電子目前有兩個(gè)工廠，其中華虹5廠目前的月產(chǎn)能在35000片左右,，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋55nm-28nm,；2018年10月18日投產(chǎn)的華虹6廠的目標(biāo)月產(chǎn)能規(guī)劃40000片，2019年年底將達(dá)到每月20000片,，并于2021年底達(dá)產(chǎn),，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋到28nm-14nm FinFET,。

宏實(shí)自動(dòng)化首次亮相SEMICON China

宏實(shí)自動(dòng)化主營三大項(xiàng)目「集成電路制程設(shè)備項(xiàng)目,、自動(dòng)化系統(tǒng)集成項(xiàng)目、智能工廠系統(tǒng)集成項(xiàng)目」,。

作為半導(dǎo)體設(shè)備的新軍,，今年首次亮相SEMICON China，并帶來封裝自動(dòng)化,、測(cè)試機(jī)解決方案,、傳感器測(cè)試機(jī)械手,、紫外線硅片記憶抹除機(jī)、濕制程濃度分析儀產(chǎn)品展示,。

3月21日,，大基金總裁丁文武到訪宏實(shí)自動(dòng)化展位。在仔細(xì)聽取產(chǎn)品介紹后,，對(duì)宏實(shí)自動(dòng)化的項(xiàng)目進(jìn)展,、產(chǎn)品性能、研發(fā)團(tuán)隊(duì)給予關(guān)注,。